 |
高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
|
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
|
机联网落地成真 (2018.07.11)
机联网是工业物联网的第一步，在政府与厂商的推动下，目前市场需求与解决方案已开始出现，未来商机可期。 |
 |
博世将於2018 CES展示多项智慧解决方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重点将着重在都市交通、全球联网制造及智慧住宅与建筑上展示创新的解决方案及服务。
联网城市解决方案：安全、节能、减压
摆脱停车困扰：博世将展示互联与自动停车的各种解决方案 |
|
智慧机械连结国际 (2017.02.22)
在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外；更重要的，是其能否成功连结国际，加速迈向工业4.0脚步。 |
 |
瑞萨电子推出新款RL78/I1C微控制器群组 (2016.09.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子( Renesas)推出向电表市场推出新款微控制器(MCU)，特以智慧型电表为主打产品。新款RL78/I1C群组MCU的设计符合国际标准DLMS，具备强化的安全功能及改良的算术运算 |
|
智慧制造解决方案添生力 海德汉MT duo展4大项目 (2016.03.24)
开放的PC-Based控制器被看好能衔接未来工业4.0时代CNC嵌入、PC-NC、CNC+PC等架构需求。尤其台湾工具机产业除了须更积极回应使用者对工业4.0应用需求，还要不失高性价比优势 |
|
台湾多款影音单芯片开发 采用ARC Configable核心 (2006.05.03)
继去年创意电子（Global Unichip）与ARC合作设计数字音频芯片，ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」开发业者会议及一系列于大中华区的策略性计划后宣布，有三家台湾半导体业者已获得授权采用ARC专利可调式次系统或处理器技术，进行视讯或音频系统单芯片（SoC）之设计 |
|
利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
|
旺玖发表全系列USB 2.0控制芯片 (2002.09.03)
旺玖科技近日将推出全系列USB2.0控制芯片，其中包括PL-2501/2502 USB对USB链接控制芯片及网络链接控制芯片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制芯片及PL-2555 USB2.0 Docking扩充基座控制芯片及双IDE控制芯片 |
|
TI推出新款IEEE 1394a物理层／链接层控制解决方案 (2001.07.31)
德州仪器(TI)宣布推出省电的IEEE 1394a整合式链接控制器与物理层组件，不但符合OHCI 1.1版规格要求，也是目前最小的整合式物理层与链接层控制器解决方案，比其它方案可减少最多至67%的电力消耗 |
