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[MWC]AMD出招 切NB、平板灰色地带 (2013.02.25)
有两件事情，正困扰着美商超威（AMD），一是行动世代的到来，弱化了PC产业原有的重要性；一是与英特尔的距离似乎越拉越远，让这个PC处理器老二似乎越来越挂不住面子 |
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行动核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究数据指出，截至目前，双核心应用处理器约占智能型手机销售量的20％，主要都是用在高阶机种。而随着四核心应用处理器陆续上市，行动市场又蕴酿着一股效能升级的跟进风潮 |
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Portland Group发布新版高性能运算编译程序及开发工具 (2012.03.29)
意法半导体全资子公司Portland Group日前发布，可支持 Linux、OS X和Windows三大操作系统的2012版PGI高性能平行编译程序及开发工具系列产品。PGI 2012是首款可支持OpenACC指令式程序设计模型的通用版编译程序，可用于拥有NVIDIA CUDA功能的绘图处理器（GPU）程序设计 |
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Portland Group增加其编译程序支持超威处理器 (2011.11.10)
ST的全资子公司Portland Group日前宣布，其公司産品将支持超威（AMD）即将上市的Bulldozer微处理器。Bulldozer内核架构采用Flex FP的灵活浮点单元，能够同时执行2个128位的指令或1个128位指令和1个256位指令 |
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ST子公司PGI宣布支持超威即将上市的微处理器 (2011.11.10)
意法半导体的全资子公司Portland Group近日宣布，其公司産品将支持超威（AMD）即将上市的Bulldozer微处理器。
Bulldozer内核架构采用Flex FP的灵活浮点单元，能够同时执行2个128位的指令或1个128位指令和1个256位指令 |
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威锋U3主端控制芯片通过USB-IF认证 具4端口设计 (2011.08.22)
威锋（VIA Labs Inc.）日前宣布其USB3.0主端控制芯片VL800及VL801已通过USB-IF协会之超高速USB（SuperSpeed USB）认证。
威锋VL800／VL801通用串行总线主端控制芯片（Universal Serial Bus, USB 3 |
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下一代行动SoC大对决！ (2011.03.15)
SoC已成为下一代行动多媒体装置的运算核心，12家晶片大厂已推出下一代行动SoC平台方案，即将进入28奈米制程阶段。应用处理器整合无线网通技术搭配绘图处理能力，开启下一代行动SoC的发展样貌 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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科技「星」贵新方向 – 新加坡征才说明会 (2008.08.28)
新加坡重量级电子公司特许半导体、Systems on Silicon Manufacturing、美商超威（AMD）、Broadcom、新加坡微电子研究院（Institute of Microelectronics），以及高效能模拟与混合讯号IC厂商芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)，8月30日将于新竹国宾大饭店举行征才说明会 |
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低价计算机之设计与台湾新代工契机 (2007.06.22)
BRIC市场、新兴国家学童市场与现有一般欧美日等先进国度的市场有何不同？且针对不同的市场及使用对象而有的特殊功效及设计为何？以及对台湾擅长的电子代工制造而言是否能带来更多的新机会？本文将一一探讨之 |
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探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
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PC主流介面横跨CE、直扑DH (2006.03.01)
PC最具优势的组件标准及技术主要有三：即是ATA、PCI及USB，此三者也是让PC成功跨足CE的三大幕后功臣，其关键就在于：除了在连接器之类等实体组件上有大规模生产的量价均摊优势外，另一个优势来自于介面协定的相容性，本文以下将对此更深入的讨论 |
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综观手机小型记忆卡市场发展趋势 (2005.05.05)
随着DSC市场的成长趋缓，新一波的记忆卡需求将会是由手机市场带动，主因仍在于MP3、高阶相机手机、数位录影三大功能结合手机的运用将成为未来手机主流。手机市场的记忆卡除了传统使用于DSC市场的记忆卡之外，未来也将以小型记忆卡为主 |
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让半导体测试更省时省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半导体测试设备业者不只是出售机台，而必须从最前端的IC设计就开始为客户构思最具成本优势的测试解决方案。 |
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微处理器测试的SoC时代新挑战 (2003.05.05)
在电子产品中应用广泛的微处理器，随着晶片面积缩小、功能与复杂度增加，其设计验证与生产测试的难度也随之增加；本文将针对微处理器的生产测试技术，为读者剖析目前微处理器主要的测试策略，以及在系统晶片（System on Chip；SoC）时代所面临的新挑战以及可能的解决之道 |
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英飞凌/SaiFun合资成立新公司发展Flash产品 (2003.03.03)
德国DRAM厂英飞凌（Infineon）近日对外宣布，计画将与以色列Saifun Semiconductor合资成立Infineon Technologies Flash GmbH公司，总部设于德国，并且以英飞凌的德国8吋晶圆厂生产快闪记忆体晶片，预计今年下半年开始量产 |
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联电新加坡厂中止超微处理器订单转交IBM (2003.02.20)
由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出 |
