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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品，在2012年推出首款树莓派单板电脑後，在2014年就衍生推出Compute Module（简称CM）运算模组的产品... |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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精诚董事会通过股利分派案 企业数位转型需求带动营收成长 (2023.04.13)
精诚资讯董事会通过2022年度股利分派案，决议配发现金股利每股5元。精诚2022年税後净利1,091,229仟元、每股盈馀4.4元；营收33,128,852仟元，年增12.20％，营收连续7年创下历史新高 |
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应用材料发布2022会计年度第三季财务报告 较去年同期成长5% (2022.08.19)
应用材料公司发布2022年7月31日截止的2022会计年度第三季财务报告。应用材料公司第三季营收为65.2亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第三季毛利率达 46.1%，营业净利为19.2亿美元，相当於销售净额的29.5%，每股盈馀（EPS）1.85美元 |
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IDC：通货膨胀导致IT支出放缓 预估2023年将进一步下滑 (2022.07.29)
在通膨加剧和货币政策收紧的预期下，全球经济衰退的风险持续上升。持续的供应链限制、地缘政治紧张局势、食品和能源价格上涨以及2022年初中国的封控措施都是通膨加剧的促因 |
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2021.12月(第361期)2021年IoT元件供应商品牌暨采购行为年度调查 (2021.12.06)
物联网（IoT）无疑是近年最重要的应用，
它不仅让智慧家庭成为可能，
同时也实现了智慧制造的愿景。
而物联往运算从云端转移至地端甚至是终端，
一直是产业趋势 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名，受惠於NAND Flash价格急速下滑，2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准，较2018年成长近60%，普及度进一步提升，而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌 |
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MIC：96%中小企业面临二代接班 导入智慧制造时机浮现 (2020.06.04)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧制造」，MIC观测整体发展趋势，分别从智慧科技导入、边缘运算导入与工业云平台发展现况谈起，剖析智慧制造未来趋势 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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由Google购并Fitbit看智慧穿戴装置供应链布局 (2019.12.13)
Google在2019年11月以21亿美元收购智慧手表品牌商Fitbit，取得智慧手表软硬体技术及庞大用户资料。对Fitbit的收购为Google历年来第五大购并案，仅次於2011年以125亿美元购并智慧型手机商Motorola Mobility，2014年32亿美元购并智慧家庭厂商Nest Labs，2007年31亿美元收购网路广告商DoubleClick，及2019年6月收购26亿美元资料分析厂商Looker |
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2019年12月(第338期)2019 MCU品牌与新品调查 (2019.12.02)
微控制器（Microcontroller，MCU）是非常基础的讯号处理与控制元件，它是许多电子电机人士第一次学习电路设计的入门产品，也是工程师养成的必修课程，甚至说它是电子装置开发时的最佳战友也不为过 |
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TrendForce：光宝科出售东芝SSD事业综效可期 (2019.09.03)
光宝科技(Lite-On)宣布将以股权出售方式将固态储存事业部转让给东芝记忆体 (TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)认为，Lite-On旗下的固态储存事业具效率与灵活度的优势，TMCHD将有机会藉着此次购并产生质的飞跃 |
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勤业众信：数位转型 成为健康照护产业的未来驱动力 (2019.06.26)
适逢2019年台湾国际医疗照护展前夕，见证数位科技的变革改变了医疗照护产业营运模式，勤业众信联合会计师事务所今(26)日携手全球数位转型平台Salesforce举办「生技医疗产业数位转型与创新的最隹实践」研讨会，透过跨平台的数据整合和人工智慧（AI）分析技术，改善以患者为中心的医疗照护体验，并拓展台湾生技医疗的全球市场
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