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展讯通信获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP授权许可 (2013.11.19)
数字信号处理器(DSP)核心和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信(Spreadtrum Communications)公司已获得CEVA-TeakLite-4 DSP的授权许可。展讯通信计划将它应用在其下一代的智能手机平台系统单芯片(SoC)中，以支持先进的音频和语音功能，此举让该公司可以充分利用最新一代且全球部署最广泛的DSP架构来提升音频和语音处理功能 |
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Epson于自动车技术展推出先进汽车安全解决方案 (2010.05.24)
精工爱普生公司（Epson）于日前宣布，该公司5月19日至21日在日本横滨市太平洋横滨展览中心举办的自动车技术展中，展示能侦测汽车高度变化的小型高精度气压传感器、可提升汽车影像质量的显示控制器及HDR传感器，以及具备声音辨识与情绪感测等功能的语音芯片等多项先进汽车安全技术 |
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Epson强化语音芯片系列提供更人性化用户接口 (2008.12.22)
Epson已开发出一系列语音芯片。有别于传统以”录音”预存形式的语音芯片，Epson的产品可以程序编辑文字或音乐，开发出自然人声的效果。包括需要语音导览等无障碍人性化用户接口的家电产品、建筑设备和办公室设备等，都是相当有潜力的应用市场 |
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AY/YN 语音芯片的仿真链接库-AY/YM emulation library 0.9.1 (2008.05.19)
AY/YN 语音芯片的仿真链接库 |
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Holtek无线USB语音芯片获中国电子业界创新大奖 (2008.01.04)
由盛扬半导体(Holtek)推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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VLSI Solution推出二款最新型语音放音芯片 (2007.10.19)
专业零件代理商合讯科技，其代理产品VLSI Solution宣布推出最新VS1000 Ogg Vorbis译码格式的语音放音芯片，及VS1053一个支持多种编译码格式的高性能语音芯片。
VS1000包含一个高效能，低耗电的VSDSP核心，支持NAND-Flash、USB2 |
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Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展，使用了2926个摊位。在国内大厂方面，有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展 |
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AY/YN 语音晶片的模拟程式库-AY/YM emulation library 0.8 (2005.02.08)
AY/YN 语音晶片的模拟程式库 |
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华邦电子美洲公司推出新款单通道语音CODEC晶片 (2003.04.25)
华邦电子美洲公司(Winbond ),日前推出一款语音新产品W681511。
此款单通道语音CODEC晶片，相对于市场上其他解决方案，能提供较好的效能以及
竞争性的价格。 W681511主要应用于网际网路、整合服务数位网路及电话应用产品上 |
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华邦产品发表会畅谈产品营销策略 (2002.08.16)
华邦于台北西华饭店举办2002年度产品发表会，畅谈2002年新产品发展趋势及营销策略, 藉以增进客户互动机会，建立长期的合作关系,并为新产品拓展开启指针.今年华邦在发表会中展出之7项重点产品包括:1 |
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DSP效能量测 Lexra之LX5280表现出色 (2001.06.18)
美国Lexra公司6月28日发布消息说：其可授权之精简指令集结合数字讯号处理的处理器(RISC-DSP)的核心LX5280，已经通过Berkeley Design Technology公司的BDTImark2000鉴定，其核心是实现于185MHz来测试的，而其总得分却高达790分 |
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盛群开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03 (2000.06.28)
盛群半导体继推出HT812D0/HT813D0 Enhanced Voice系列晶片后，近期更新开发完成OTP型可烧录语音晶片HT81R03，工作电压范围从2.4V到5.0V，语音容量约为3秒，PWM输出更可规划直接驱动8、16、32欧姆喇叭，不需外接元件 |
