 |
爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
|
爱德万测试将於SEMICON Korea展示最新测试解决方案 (2018.01.25)
爱德万测试(Advantest Corporation)将在1月31日至2月2日於首尔COEX会展中心盛大登场的SEMICON Korea展示创新测试解决方案。爱德万测试也是今年度SEMICON Korea和期间产业领袖餐会 (Industry Leadership Dinner) 的白金级赞助商 |
 |
积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
|
IC测试业的回顾与展望 (2001.10.05)
台湾IC产业的成长率一向高于全球至少10%以上，在全球景气低迷时我们还能够维持正成长，但随着国内大举投资资金于产能的扩充之下，看来台湾与全球半导体景气的脉动更为靠近了，厂商也更受全球产业发展趋势的影响 |
|
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test) |
|
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
