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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验
系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果


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