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利用NFC Forum导向标识系统 图标指引NFC走遍世界 (2022.11.21)
意法半导体在《NFC提升使用者体验设计需考量之因素》白皮书中新增NFC Forum最新的导向标识系统和指引。本文叙述新导向标识系统推出的原因,以及如何从中获得最大利益
公共交通转向行动交通的五大要素 (2021.10.04)
让世界各地的交通机构逐渐转向行动电子票务的五大原因,在于降低营运成本、更新基础设施更简单、快速上市时间和可扩充性、不限于交通应用及改进客户体验。
三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。 恩智浦表示,该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式,基於UWB技术建立联盟,展开生态系统合作,形成强大的产业协同作用
恩智浦推出安全UWB精密测距晶片组 助行动装置广泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密测距晶片组SR100T,可为下一代支援UWB的行动装置提供量身定制的高精确度定位效能。透过SR100T,行动装置将能够与已联网的门禁或入囗以及车辆进行通讯,以便靠近时即可将它们开启
恩智浦携手Mastercard、Visa推出行动钱包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、万事达卡(Mastercard)及Visa今天联合宣布推出全新服务mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服务2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上开发的白标钱包(white label wallet)服务
爱立信2014年永续发展暨企业责任报告:「技术至善」计划造福人群 (2015.05.11)
2014年,爱立信(Ericsson)进一步加强对人权及供应链的职业健康与安全的关注,并降低产品组合与营运能耗对环境的影响。 此外,爱立信更进一步透过「技术至善.」项目,为没有银行的地区提供行动银行服务,为教育以及人道主义援助等领域提供通信链接,该项目已经造福全球400万人
LitePoint为NFC测试写下历史新页 (2014.07.22)
钥匙发明自6000年前、记账卡于125年前问世;举凡钥匙、现金、信用卡与护照等,这些具有悠久历史的日常用品,未来透过智能型手机,各项功能将整合、并入单一装置。 事实上,从2012年起,内建NFC功能的智能手机出货已经快速成长,至2013年已突破2亿台的水平,预计2014年可望突破3亿台的规模,将带动行动支付环境快速成熟
博通推出新四核HSPA+通讯处理器 (2013.06.21)
博通(Broadcom)公司推出四核心HSPA+通讯处理器,让入门款智能型手机也能获得高性能。此款BCM23550芯片是博通针对Android 4.2 (Jelly Bean) 操作系统优化的最新智能型手机芯片平台
NFC标准、技术和应用三合一 (2008.01.31)
NFC并非是一种突然冒出的新技术,而是结合目前各种既有的标准与基础建设,并配合新功能应用于手持装置的整合介面。修订升级NFC标准,便是以标准确立相关应用领域的过程
IDC针对台湾ICT市场做出十大预测 (2008.01.08)
IDC(国际数据信息)预估,2008年台湾ICT支出将较2007年小幅成长3.4%,支出总额约达169亿美元;信息科技市场约63亿美元,约占整体市场37.3%;其中硬件所占比例最大,约为23.8%,硬件市场产品含括数据通讯设备、运算系统、储存设备、PC/工作站及周边产品等,IT服务(IT Services)居次约为8.2%,及软件包(Packaged Software)为5.2%
朗讯GPRS实现One.Tel个人化行动网际网路 (2000.09.29)
朗讯科技(Lucent)日前已在澳洲行动通讯业者One.Tel的网路上,成功完成现场资料传呼服务,让One.Tel的客户享受到「永不中断」的行动式网际网路服务。此次朗讯与One.Tel共同合作,已成功达成GPRS的通讯功能,而其技术则依赖朗讯安装在One.Tel商业网路的General Packet Radio Service核心和骨干设备


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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