博通(Broadcom)公司推出四核心HSPA+通讯处理器，让入门款智能型手机也能获得高性能。此款BCM23550芯片是博通针对Android 4.2 (Jelly Bean) 操作系统优化的最新智能型手机芯片平台。

国际数据信息(IDC)的研究报告指出，2013年第一季智能型手机出货量首次超过手机总出货量的一半。此成长动力主要来自大众市场消费者对平价手机的需求，希望能以更平实的价格获得以往高阶智能型手机独享的功能与效能。在此需求带动下，BCM23550的完整解决方案设计便应运而生。此芯片平台采用1.2GHz四核心处理器、VideoCore多媒体处理技术与整合的HSPA+通讯处理器，因此能为入门款智能型手机提供更先进、更省电的功能。

「博通新四核心解决方案能协助OEM厂商提供多任务作业支持与丰富的图形功能，以符合时下智能型手机的需要，同时满足消费者对高效能平价手机的需求，」博通行动平台解决方案产品营销副总裁Rafael Sotomayor表示。「此芯片平台整合了四核心的高效能与其他先进功能，例如5G WiFi技术、全球认证的NFC技术与先进的室内定位技术，因此能为平价智能型手机制造商提供灵活并具成本效益的解决方案。」

BCM23550支持双 HD屏幕输出功能，能让用户透过 Miracast技术 ，将小型手持装置的高分辨率内容同步传送至大型屏幕。此芯片亦支持业界领先的VideoCore技术，以提供流畅、实时的图形处理能力。此外，还整合了电源管理技术，让装置获得最佳电池续航力，并达到不影响使用体验的节能效果。此芯片平台整合了影像讯号处理器(ISP)，可支持最高1200万画素的传感器，并提供进阶图像处理功能，例如眨眼与微笑侦测、脸部追踪、防红眼、快速连拍(快速捕捉)、零快门延迟与最佳照片挑选等。随着全球非接触式装置的普及率不断攀升，BCM23550也整合了NFC技术，并内建简易联机与行动付款系统等支持，包括中国银联推动UnionPay的QuickTap功能。

新四核心解决方案搭载博通的无线链接芯片组，包括领先业界的5G WiFi技术、多重卫星系统(Multi-constellation)的GNSS支持，以及先进的室内定位功能，提供无死角的室内外定位功能。整合上述功能的BCM23550为OEM提供完整的解决方案，协助其以低成本开发出功能完备且高效能的3G智能型手机。此芯片的针脚可与双核心HSPA+通讯处理器平台兼容，方便手机制造商使用既有设计，加快产品上市时程。

IDC无线半导体部门研究总监Les Santiago表示：「随着手机的主要功能已从拨打电话演变成口袋型计算机，用户对手机的运算效能也有更高期望。博通四核心芯片平台的顶级功能不仅能创造令人惊艳的使用体验，更可加速入门款智能型手机的普及。」

重要功能：

1. Cortex-A7 架构的1.2GHz四核心处理器，并采用ARM NEON技术

2. 21.1Mbps的下载速率与5.8Mbps的上传速率

3. 支持720p的双HD屏幕输出功能，并可透过Wi-Fi Miracast技术将画面输出至外部HD屏幕

4. 以VideoCore IV多媒体技术为基础的强大图形处理效能，适用于高阶3D游戏与其他多图形需求的应用

5. 可支持1200万画素的整合影像讯号处理器(ISP)

6. 高画质的H.264(1080p30) Full HD录像与播放功能

7. 电源管理技术，可提高无线射频芯片的效率，并依工作量需求提供最佳效能

8. HD语音支持，透过进阶的双麦克风降噪技术达到高通话质量

9. 利用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS与基地台位置(Cell ID)等技术，提供精准的室内外定位功能

10. 内建NFC技术，可支持多种主流NFC规格，包括NFC Forum、EMVCo与中国银联的QuickTap行动钱包

11. 业界领先且功率最低的双SIM卡双待机(2G/3G)，并且支持全球市场

12. 与ARM TrustZone及GlobalPlatform兼容，以确保系统安全性