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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车，这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。 |
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工业有线感测j;3xj4连接转成物联网装置 (2022.03.02)
生产设施配备了有线感测器网路，透过连接功能将任何产品转换为IIoT感测器/机器，不仅可以协助工业客户进行流程最隹化，还有助於进行设备诊断和预测性维护。 |
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联发科发表6G愿景白皮书 定义三大实用技术原则 (2022.01.18)
联发科技发表首部《6G愿景白皮书》，透过关键技术趋势、工程可行性、标准化时程三方面勾勒联发科技的6G愿景，并基於这些趋势提出三个关键的6G系统设计原则：简繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），简称S.O.C.，点出6G标准的可能发展方向，加速社会的数位转型与永续发展 |
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意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics）与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组（System-on-Module，SoM）解决方案，其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案 |
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
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Nordic nRF云端定位服务强化蜂巢式物联网客户商用支援 (2021.08.13)
Nordic Semiconductor推出「nRF 云端定位服务」，客户可藉由这项云端产品，以nRF9160系统级封装（SiP）元件实现的蜂巢式物联网设备，将可接取丰富、快速和准确的商用定位服务 |
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指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市，其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是，它承诺可以实现绿色环保，这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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符合性评估：成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方（从行人到机动车）透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。 |
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车联网通讯服务之来龙去脉 (2019.11.14)
在可预见将来，用于基本安全应用的直接C-V2X PC5（称为第一阶段）将仰仗LTE Release 14进行通讯，尤其是在网路覆盖范围之外的情形。 |
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802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件：当然速度必须够快－支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。 |
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共同打造并分享网路资源 可加速实现5G商用脚步 (2019.01.29)
在5G即将来临的今天，我们须考量一个无法改变的事实：无线频谱是有限的。从长远来看，这意味着只有那些非用行动装置不可的应用，才能使用无线连接。其他服务则须尽可能地透过固网（光纤网路）来传递 |
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首批5G智慧型手机 将在2019年初推出 (2019.01.07)
所有新型行动标准，都需要建立彼此相容的装置生态系，首先是晶片组，其次则是装置。为了支援这些标准，行动网路基础建设要能在分配的频段上与装置互容，现在这也是5G生态系正在建立的时候 |
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Nordic Semiconductor提供独特的nRF91系列蜂巢式IoT模组 (2018.12.14)
Digi-Key、贸泽电子和Premier Farnell等主要经销商将开始提供nRF9160模组，该模组比至今针对LTE-M和NB-IoT应用而推出的任何其他蜂巢式IoT模组都要小巧许多、功耗更低，并且具有更多安全功能 |
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Silicon Labs新款无线时脉晶片支援4G / LTE和乙太网路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的高性能、多通道抖动衰减时脉系列产品。新型Si5381/82/86系列时脉产品利用Silicon Labs备受肯定的DSPLL技术提供先进的时脉解决方案，在单晶片中整合4G/LTE和乙太网路时脉 |
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CommSolid和R＆S共同完成首例NB-IoT GCF测试 (2017.07.17)
蜂巢式物联网智慧产权 (Intellectual Property, IP) 专家 CommSolid和量测仪器厂商罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R＆S) 日前正式宣布成功完成首例GCF（全球认证论坛）的联合测试活动。 GCF认证代表了对全面标准一致性的网路和设备互通性的系统评估，并确保全球蜂巢网路的兼容性 |
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华硕选择OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微软Windows 10平板电脑 (2017.07.04)
全球数位安全和身份识别技术商OT-Morpho宣布，华硕(ASUS)已选择其嵌入式SIM (eSIM)卡来支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式连接。ASUS Transformer Mini是将於今夏推出并运行Windows 10的混合型平板电脑，也将成为市面上首款搭载嵌入式SIM卡解决方案的电脑装置，而且该解决方案符合GSMA Phase 2消费装置规格 |
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[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5
以ARM的Cortex-M作为核心，不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发，ARM也因应此推出mbed平台服务，包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud，协助开发者加速软硬整合进行开发 |
