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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型扬声器 (2022.01.04)
美商知微电子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的单晶片MEMS扬声器Montara Pro，适用于智慧型真无线蓝牙（TWS）入耳式耳机和助听器。 xMEMS在2022 CES消费电子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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打造工业4.0第一步应用 边缘运算让产线检测更快准 (2020.10.26)
边缘运算也就是IT产业过去常谈的分散式运算架构，不同的是架构于物联网系统中的边缘运算模组，所需面对的应用环境更复杂，耗电、整合能力也要更佳，因此工业4.0所采用的边缘运算虽也属于分散运算，不过其难度更高 |
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产线检测走向多功能化 高弹性特色将成制造系统重要设计 (2018.11.29)
近年来电子产品开始走向多工，当功能越来越多，且内部元件都集中在小空间时，检测的难度就不断提升。过去电子产品只需侦测单一功能，因此检测相对简单，而现在要检测多功能时，相关设备就必须更具弹性，以组成适合当下所用的架构 |
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凌华科技瞄准Hi-Fi高阶音频产品测试 (2017.06.03)
一站式方案
一站式方案...
此外，针对具软体开发能力的进阶使用者，也可透过Audio Library音频测试分析函式库中提供的完整范例程式，轻松的编程自动测试程式，大幅降低系统开发的时间成本 |
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手机就是紫外线监测站 (2013.12.23)
紫外线的强度很多人并不会去注意，但对化妆品熟悉的人肯定了解，紫外线对人的伤害，由国外团队所研发的UVinderSir，可插入手机的耳机孔，通过内部的传感器可帮你检测周边的紫外线强度，可经由手机察看数值和变化取线，一直插在手机上还能设定为闹铃的方式，当超过一定的强度时会发出提醒，因为外型小巧所以携带很方便呢 |
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Wolfson发表最高音量，最小尺寸的音频中枢 (2012.03.06)
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣布推出该公司迄今最高音量，最小尺寸的音频中枢(Audio Hub) – WM1811，这是一款超低功耗立体音响音频中枢，特别设计来提供更长的电池寿命和更丰富的音频质量 |
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SMSC推出高整合度三频无线耳机音频IC (2012.02.11)
SMSC于日前宣布，发表整合度最高的先进无线音频处理器DARR84。该公司表示，新组件可支持三个频段，是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计 |
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ROHM推出新款研发低电压作动耳机放大器 (2010.06.22)
ROHM日前研发出录音笔及防噪耳机等使用干电池行动机器用，0.93V作动让电池使用寿命更长的低电压（单颗电池）作动耳机放大器BU7150NUV。使用本产品，一颗干电池（1.5V）就能长时间作动音频放大器，让行动机器的电池更长效 |
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Atmel针对可携式多媒体应用推出音频同伴IC器件 (2009.05.26)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，针对可携式多媒体应用推出了音频同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240，此一器件以爱特梅尔的低成本主流CMOS制程生产，集音频质量为20位的立体声数字模拟转换器 (DAC) 和功率高达 1W 的音频功率放大器于一身 |
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楼氏电子「平衡电枢技术」研讨会五月登场 (2009.04.17)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今，数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术，在市场上激起一阵阵创新应用的旋风，热潮不仅从未消退，也日渐改变消费者的音乐使用经验 |
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NS推出两款低功率、高效能音频子系统 (2009.04.01)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款高效能的低功率Boomer D 类音频子系统，进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统，其特点是可以简化手持式产品的系统设计，最适用于智能型移动电话、多功能电话、掌上型游戏机以及可携式全球定位系统 |
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科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
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茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2009.02.25)
茂达电子推出一款全差动单声道喇叭放大器APA2058，内部具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器以及低压差线性稳压器。APA2058拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫，内建的4阶增益设定（AV＝10，12，15.6，21.6 dB）节省PCB的面积，也便于让客户设定所需要的放大器增益值 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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茂达电子推出两款全差动立体声喇叭放大器 (2009.01.10)
茂达电子宣布推出两款全差动立体声喇叭放大器APA2058、APA2059。APA2058、APA2059内部皆具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器，以及低压差线性稳压器，全差动的立体声喇叭大器拥有良好的PSRR，与具有对RF噪声干扰的免疫 |
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茂达电子推出两款立体声耳机驱动器系列产品 (2009.01.10)
茂达电子全新推出两款立体声耳机驱动器APA2178、APA2176/2176A。全新产品皆具有快速的开机时间以及采用小型的封装，适合使用于手持式多媒体设备。
APA2178，固定增益-1.5V/V，且不需再额外加输出隔离电容，采用小型的WLCSP-16封装 |
