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应用材料集团 为南科新厂动土 (2008.07.23)
半导体、面板与薄膜太阳能设备大厂美商应用材料集团于今（23）日，在南科举行动土典礼，预计将投入一千七百万美元扩建厂房，以增进旗下子公司业凯（AKT）的平面显示器设备及太阳能薄膜制造设备的产能 |
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TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）旗下子公司业凯（AKT），斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕，该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本，同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业 |
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应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）公布最新一季财报，亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）营收成长幅度将达5～8％，每股盈余将介于0.06～0.08美元间，订单则可望大幅成长20％ |
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半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战 |
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VLSI Research二度调降市场成长率预测 (2003.05.19)
知名半导体市调公司VLSI Research，日前将2003年IC市场年成长率第二度调降为9.3％。至于半导体设备市场年成长率，则由原先的6％微幅调降为5.6％，主因是4月的半导体接单出货比值（B/B）未如预期突破1 |
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经济部积极策划东京电子已同意来台投资设备厂 (2002.10.21)
根据国内媒体报导，经济部积极推动目前在全球半导体制程设备市场排名第二的日本东京电子，与国内业者合作投资设备系统大厂，此案不但已获东京电子正面回应，国内也有多家业者表达参与意愿，预估初期投资额将达三十亿元以上 |
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经济部海外朝商 半导体设备商意愿高 (2001.06.28)
根据经济部透露，此次成立高科技访美招商团，前往美国纽约、波士顿等地展开招商活动，目前已有三、四家半导体设备厂商表示，非常有兴趣来台湾投资。据了解，经济部的招商对象包括美商泰瑞达(Teradyne)、ASML、爱德万(Advantest)及科林研发(Lamresearch)等半导体设备供货商，初估总投资规模至少数十亿元 |
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台湾应用材料表示不会裁员 (2001.03.19)
因应半导体产业不景气，美商应用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁员1,000人，达4.5%。对此台湾应用材料表示，不会裁员。
台湾应材高层表示，1998年美商应材曾因景气低迷，进行过一次大规模裁员，不过台湾应材并未列入其中，这次也不会裁员 |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据： |
