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博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,
全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉!根据市调机构Gartner的统计数字显示,光是2010年单年全球半导体市场总营收,就已经逼近2994亿美元,相较于2009年大幅成长707亿美元,是历年来营收金额成长幅度最高的一次
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案! 博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构
台湾IT能量成为发展智能电网后盾 (2010.12.13)
智能电网是将供电端到用电端的所有设备,透过传感器连接,形成绵密完整的用电网络,并对其中用电信息加以整合分析,达到电力资源的优化配置,藉此降低成本、提升可靠性、提高用电效率
有影呒?无线传输高画质3D视讯不是梦! (2010.03.24)
高速无线传输技术正面临最大的课题,就是如何因应容量越来越大的多媒体视讯内容传输需求。不经压缩格式、可传输高分辨率视讯影像的高速无线传输技术,不会有封包传输会导致画素漏失的难题,也可解决有线传输缆线布线复杂不利空间便利性的老问题
台北国际计算机展论坛 COMPUFORUM-IAFA 2006 (2006.06.01)
数字科技不再是遥不可及,随着整合芯片技术的快速提升,人们开始享受到科技所带来的娱乐新感受。无论在街上、在家中还是在车里,科技带给我们的不只是便利与效率
2006年台北国际计算机展论坛 (2006.05.24)
数字科技不再是遥不可及,随着整合芯片技术的快速提升,人们开始享受到科技所带来的娱乐新感受。无论在街上、在家中还是在车里,科技带给我们的不只是便利与效率


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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