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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性
朗讯科技近日发表两款FPSC (2000.11.29)
朗讯科技近日发表两款FPSC(现场可程序系统芯片)系列产品中的新IC，以提供10Gb以太光纤网络用的弹性线路接口。朗讯的FPSC是将FPGA(现场可程序门阵列)与标准单元逻辑(standard-cell logic)结合于相同芯片上，可提供更大的设计弹性与效能，以缩短产品上市时间


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