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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子(简称SII)旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)(简称精工半导体)宣布,公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低(最低1.6V)和4毫秒写入速度(最大)。 精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线(微导线)序列EEPROM产品,S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
(日本千叶讯)精工电子公司旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出S-19190系列汽车EDLC(双电层电容器)保护IC,该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
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9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
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