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推动医材产业 科技部实施多元补助计画 (2019.12.19)
科技部自民国106年5月推动为期四年的「创新医疗器材」专案计画，强调突破式创新，着重临床影响力、降低成本、简化医疗流程等创新核心精神，鼓励高附加价值医疗器材开发，期待奠定台湾医疗器材发展新里程碑 |
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创新医材 竹科领航 聚焦智慧新医材、精准医疗 (2019.04.17)
为持续强化我国生技产业发展实力，科技部於4月17日在新竹生医园区举办「创新医疗器材107年成果发表会」，由科技部工程技术研究发展司、科技部新竹科学工业园区管理局、科技部南部科学工业园区管理局及经济部中小企业处共同举办 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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二线封装测试缩减人事以降低成本 (2001.05.29)
因半导体景气低迷，与上游整合组件制造厂（IDM）库存情况严重，由一线封装测试厂主导的杀价竞争情况愈演愈烈，导致二线业者近来获利空间受到大幅度压缩，在维系生存的前提下，部份业者已于近期开始大规模的降低成本动作，封装厂立卫科技便于上周裁员八十余人，以提高毛利率 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
