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工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯，带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能，人们对5G的需求更迫切，疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下，智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产 |
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自给自足 国研院开发一体成形自供电技术 (2015.03.18)
物联网时代的来临，造就了许多的新兴市场，相关科技的发展方兴未艾，而各种应用情境所需要的芯片、传感器等应运而生。不过，在物联网应用中，越来越多的传感器设置在难以到达的区域，而电力供应成为这些传感器布建的一大问题 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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HOLTEK新推出HT77xxSA输出电流200mA同步整流直流升压IC (2012.11.08)
延续在客户端广受好评的直流升压IC HT77xxA，HOLTEK新推出同步整流直流升压IC HT77xxSA (S: synchronous)。
采用精心调整过的CMOS制程，HT77xxSA的启动电压只需0.7V，静态工作电流亦只需要5uA |
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Holtek推出同步整流直流升压IC (2012.04.18)
盛群半导体(Holtek)日前宣布，新推出同步整流直流升压IC HT77xxS (S: synchronous)。采用精心调整过的CMOS制程，HT77xxS的启动电压只需0.7V，静态工作电流亦只需要4uA。此特性适合在单颗的碱性、镍氢、镍镉及锂离子电池的产品应用上 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
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EMI抑制组件探微 (2000.01.01)
现今信息电子产品上市前，通过电磁干扰相关法规的认证是必经的程序，而积层芯片磁珠、电容及共模滤波器皆是有效的滤波组件，故现已被广泛使用于EMI防制。本文便针对此三项常用组件之特性 |
