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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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Artilux推出车用新一代高增益低杂讯半导体感测技术 (2022.12.19)
光程研创(Artilux)发表新一代半导体3D图像感测技术：雪崩光电二极体(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)阵列技术，以高增益与低暗流的特性加上基於成熟的CMOS制程，藉由搭配光学相控阵列(OPA，Optical Phased Array)技术，提供更为优化的SWIR固态光达(Solid-State LiDAR)，增强感测效能，真正落实未来自驾车应用的经济安全性 |
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打造6G射频设计利器 imec推出热传模拟架构 (2022.12.06)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）利用一套蒙地卡罗（Monte Carlo）模型架构，首次展示如何透过微观尺度的热载子分布来进行先进射频元件的3D热传模拟，用於5G与6G无线传输应用 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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Artilux首创双模宽频CMOS单晶片 开启短波红外光3D影像新局 (2021.06.30)
锗矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布，全球首创基于12吋的CMOS制程，结合锗矽短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成，并于台积电(TSMC)导入量产 |
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爱美科全新先进射频计画 探索高能源效率的6G元件技术 (2020.12.09)
就目前的通讯发展而言，频宽每两年就会翻倍，因此现行的射频（RF）频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求，电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。
奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛（Imec Technology Forum；ITF）上，宣布发起全新研究计画，为下一代行动通讯做好准备 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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是德Infiniium UXR示波器提供110GHz最高频宽 (2018.09.20)
在大数据时代，各种装置对於数据的速率与吞吐率都更快速，这对产品的设计与技术的难度来说，都提高不少。是德科技（Keysight）因此发表了最新款Keysight Infiniium UXR系列示波器 |
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是德科技扩展Infiniium UXR系列示波器家族 110 GHz频宽的技术引入13GHz (2018.09.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布将Keysight Infiniium UXR系列示波器，由原来的80GHz～110GHz频宽，扩展到13GHz～110 GHz全系列，第二代磷化??工艺，直接支援高达110GHz频宽的前置放大器，无需借助DBI或ATI等折衷手段，因此具有卓越的信号完整性，而且在客户购买後，能够在不改变产品序列号的前提下，将频宽从13GHz，一路升级到110GHz |
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是德科技即时示波器可在更短的时间内验证Terabit创新成果 (2018.07.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出新的Keysight Infiniium UXR系列，可支援 Terabit 研究的示波器，具有高达110 GHz的即时频宽、无可匹敌的256 GSa/s取样率，和最出色的信号完整性（最低杂讯和抖动） |
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是德科技突破性技术可实现全球频宽最高的示波器 (2016.03.07)
是德科技（Keysight）日前宣布一项突破性技术，亦即采用是德科技独有的磷化铟（InP）半导体制程技术所成功研发的新型晶片，以便打造全球频宽最高的示波器。利用该尖端制程与晶片，是德科技预计于2017年推出频宽达100 GHz以上，具有最低的杂讯底线的即时和取样示波器 |
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是德科技于CSICS展出射频电路、系统和3D电磁设计与仿真新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商 |
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Tektronix推出可扩充效能示波器平台 (2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布，推出新一代可扩充效能示波器平台，将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师，加速未来设计的除错与测试作业。130奈米（nm） SiGe双橿互补金属氧化半导体（BiCMOS）铸造技术，可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器 |
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安捷伦推出适用高带宽示波器之新一代芯片组 (2009.12.26)
安捷伦科技（Agilent）于周二（12/22）宣布，新一代高带宽示波器因成功启用采磷化铟（InP）技术的前端芯片组，而提供了突破性的功能。新款芯片组使安捷伦得以在2010上半年，推出模拟带宽高于16 GHz的示波器 |
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报告：未来4年 40Gbit/s网络成长最快 (2009.10.13)
外电消息报导，研究机构Strategy Analytics，日前公布一份最新的光纤电子市场研究报告。报告中指出，包括传输激光器，泵浦激光器和光检测器在内的光电子组件市场，预计至2013年市场规模将成长到39亿美元 |
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宽带光纤模拟芯片市场潜力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市场研究公司Strategy Analytics，日前发布了一份「光纤模拟芯片市场机会」的研究报告。报告中显示，化合物半导体的用途正在广泛增加，并被应用在更高价值、更高成长性的市场上 |
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Alcatel-Lucent革新光电收发器与光纤雷射传输技术 (2007.10.12)
Alcatel-Lucent近日向德国柏林欧洲光通讯会议（European Conference on Optical Communications；ECOC）提交三篇重要论文，主要是集中在光网络研发领域的最新突破研究成果。
Alcatel-Lucent贝尔实验室及研究创新中心的研究人员特别是在新型光电整合收发器的研究突破，将可大幅提高光网络传输的速度与效能 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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毫米波点燃台湾无线通信产业新希望 (2005.02.01)
无线通信技术在所谓“数字家庭”的愿景中扮演了一个重要角色；如何让各种数字设备摆脱电线的纠缠、让用户能更无居无束享受影音娱乐，成为当前无线通信科技发展的一大重点 |
