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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。 先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖於极紫外线（EUV）光刻技术的晶片的上市时间
KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率


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