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Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流，提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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运用返驰转换器的高功率应用设计 (2024.07.17)
本文阐述透过运行多个相位以及并用多个转换器来提高返驰转换器功率的可行性。此外，此种设定还能减少返驰式开关电源输入侧的传导辐射。 |
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)（典型值）仅110mΩ，拥有小尺寸，并确保系统效能，还能够节省PCB 空间 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合，专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容，可无缝整合现有设计，同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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意法半导体新款隔离式降压转换器晶片灵活可变 (2023.06.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款10W隔离降压转换器晶片L6983i，具备高效能、小包装，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
L6983i采用隔离降压拓扑结构，需要的外部元件相较传统隔离式返驰式转换器少，并且不需要光耦合器，进一步节省物料清单成本和PCB面积，适合於需要隔离式DC-DC转换器应用 |
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Toshiba小型光继电器高速导通效能有助於缩短半导体测试时间 (2023.05.26)
Toshiba推出采用小型S-VSON4T封装的光继电器TLP3476S，可将导通时间缩短至公司现有产品TLP3475S的一半。自即日起开始大量出货。
TLP3476S与Toshiba的现有产品TLP3475S相比，其速度更快、体积更小巧 |
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意法半导体100W和65W VIPerGaN功率转换晶片 可节省空间 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之高压宽能隙功率转换晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关准谐振（Quasi-Resonant，QR）返驰式转换器 |
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意法半导体双通道数位讯号隔离器提升电路配置灵活性 (2023.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之新STISO620具备两条同向通道，所有数位输入都位於隔离栅的一侧，而数位输出则都位於另一侧。除了同向双通道的STISO620外，意法半导体数位隔离器阵容还包括反向双通道（每个方向一条通道）的STISO621和STISO621W |
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贸泽电子2022年第四季推出逾12,000项元件新品 (2023.02.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年总共推出超过53,000个元件编号，其中第四季就已超过12,000个。协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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瑞萨RZ/N2L MPU用於工业乙太网增进网路功能 (2022.08.10)
为了支援日益流行的时间敏感网路（TSN）乙太网标准，确保通讯的即时性，瑞萨电子推出用於工业乙太网的RZ/N2L微处理器（MPU），可轻松为工业设备或装置增加网路功能。RZ/N2L符合许多业界标准规范和协议，以简化需要即时通讯工业自动化设备的开发 |
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东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
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TI：以固态继电器达成高可靠性隔离和更小解决方案尺寸 (2022.06.09)
自从电晶体发明问世之前，继电器就做为开关之用。许多汽车系统的开发必须能够从低压讯号安全控制高压系统，例如隔离电阻监测。虽然电机继电器和接触器的技术多年来持续改进，但对於设计人员来说，达成使用寿命可靠性和快速开关速度，以及低噪声、冲击振动和功耗的目标仍然相当有挑战性 |
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瑞萨RZ/T2M马达控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
为了在符合功能安全的情况下，可以同时执行马达控制和网路通讯，瑞萨电子（Renesas）推出高性能RZ/T2M马达控制微处理器（MPU），适用於交流伺服驱动器和工业机器人等应用 |
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厚植台制CNC软硬实力 (2022.04.28)
由於国际经济仍受通膨、供应链瓶颈等因素干扰，恐将不利於高度仰赖进囗CNC数控系统的工具机产业长远获利，更该趁此时厚植软硬体实力、培育人才，化危机为转机。 |
