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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
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Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
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意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与非接触式服务开发商、万事达卡（MasterCard）认证供应商Fidesmo，合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案 |
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Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约，将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司 |
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盛群推出全新「光电混合式指纹感测方案」TrueSecure GH及GHM系列 (2016.05.30)
盛群（Holtek）全新推出「光电混合式指纹感测器」TrueSecure GH-8111系列，具备超薄、超高解析度及低功耗等特性，适合应用于智慧型手机、平板、3C电子产品、智慧电子门锁、金融卡读卡机、POS机等各式超薄型生物识别产品 |
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Atmel推出航天航空应用的下一代抗辐射混合信号ASIC (2015.02.13)
Atmel公司发布下一代抗辐射（rad-hard）混合讯号专用积体电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm制程基于绝缘矽（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合 |
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智能上身 行车安全迈入新纪元 (2011.05.10)
智能化是汽车产业的最终发展趋向。随着关键半导体零组件如传感器、MCU等产品的价格更为低廉，目前在许多平价的新车款上，都已经加入更为智能化与人性化的功能，增加行车的安全性 |
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大厂垄断核心技术 跨足车电产业门坎高 (2011.03.11)
汽车智能化与汽车电子的发展密切相关，汽车电子产业的进展将直接决定汽车智能化程度的高低。让车与车之间彼此联系并产生智能化互动的「车联网」，目前虽然还仅停留在概念性阶段，但目前已有越来越多的汽车厂商，开始尝试将智能化技术应用到汽车上 |
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智能汽车时代来临！ (2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始，汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念，透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下，智能汽车的功能与特性正逐步落实 |
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深圳IC设计发展迅速 08年产值达61亿人民币 (2009.06.30)
外电消息报导，中国科技部高技术研究发展中心主任赵玉海日前表示，2008年深圳的IC设计产业产值已经超过61亿人民币，为中国IC设计发展最快速的地区，预计在未来5年内，该区的销售收入将提升到200亿人民币 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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光脑的第一步 (2007.08.27)
上图中的实验装置与组件，很可能是未来全面用光为介质的「光脑」之前导技术。当中的是种种的光检测器，金色正方形指甲大小的则是以硅为基质的混合雷射组件，这是Intel在2005年宣布光芯片突破之后，实际研发出来的应用装置 |
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Actel针对嵌入式应用提供系统管理解决方案 (2007.08.07)
为了进一步扩展市场领域，以设计出更具成本效益及能效的终端系统，Actel宣布推出新的参考设计，可以低成本实现智能系统和功率管理。该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片（PSC）与优化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的逻辑单元（tile）便可提供完整的系统管理解决方案 |
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明导ADMS混合讯号验证平台使客户获重大成就 (2007.04.26)
明导国际(Mentor Graphics)近期发表两项运用ADVance MS(ADMS)混合讯号验证平台的重大客户成就。ADMS是可延展的平台，专为混合讯号功能验证而精心设计。这个平台整合全套仿真工具Eldo、Eldo RF与ADiT以供晶体管层仿真，还有Questa以供逻辑层仿真 |
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Actel在IIC深圳和上海展会展示一系列产品 (2007.02.14)
Actel公司将于2007年3月5-6日于深圳及3月13-14日于上海举行的国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）上，重点展示其最新的技术产品--Actel IGLOO系列组件。此组件是低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）产品 |
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掌握优势 迈向未来 挑战下一个高峰 (2006.11.20)
Silicon Laboratories成立至今已满十周年。回过过去十年的努力，Silicon Labs.已实现最初的目标，包括产品、市场与客户的多元化发展，同时稳定扩大公司业务和持续获利，以便为股东、客户创造更大价值，并在重要市场取得更显著的市占率 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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Actel在DesignCon 2006上获颁IEC DesignVision奖 (2006.03.16)
Actel公司宣布混合信号FPGA －Actel Fusion可编程系统芯片 (PSC) 荣获国际工程联合会 (IEC) 所颁发的半导体和IC类别之DesignVision 奖。Actel的Fusion PSC因在产品创新性、独特性、市场影响力及用户可获得之效益等多项评选标准中表现优异，故受到由IEC赞助的产业评审团之青睐，从而在众多竞争者中脱颖而出，获颁此奖 |
