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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术论坛（GTC）宣布，在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後，至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位 |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布，该公司的Tanner类比/混合讯号（AMS）设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK（iPDK）认证，可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术 |
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IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列 (2014.11.10)
全球功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出完善的IGBT模块系列，适合马达驱动逆变器、开关模式电源（SMPS）、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业应用 |
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IR第二代智能型功率模块系列 缩小及简化家电马达驱动器设计 (2014.05.26)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能型功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，有效缩小及简化空调、风扇、压缩机和洗衣机等家电马达驱动应用的设计 |
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IR 3相位逆变器配备整合 (2013.10.30)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出备有功率因子校正级及逆变级的IRAM630-1562F智能型功率模块 (IPM) ，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业马达驱动应用的设计 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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Silicon Labs：发展智能电网，需有良好交流平台 (2013.02.03)
物联网(IOT)商机无限，各大厂也积极投入发展各项解决方案，希望抢得先机。在全球物联网的趋势中，智能电网布建如火如荼，也为超低功耗MCU带来不同的市场应用需求。根据来自IHS的市场研究报告指出，至2016年底智能电表的安装量将会成长一倍 |
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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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智能汽车时代来临！ (2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始，汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念，透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下，智能汽车的功能与特性正逐步落实 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
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设计成本高 混合讯号在奈米制程的困局 (2010.08.03)
数字讯号与模拟讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音频影像功能，对混合讯号的依赖也就越大 |
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混合讯号芯片发展核心：视讯、安全与低功耗 (2010.07.16)
高速视讯传输技术与应用发展到现在，有几个趋势值得注意。包括随时随地撷取视讯的应用正逐渐普及；而监控视讯影像的安全性更为市场所关注。此外，视讯传输芯片的电源功耗设计，已是视讯系统衡量成本的核心要素，省电就能省钱 |
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智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看，AMI是整个智慧电网的神经系统，而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯，注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境，产业链稳定性高 |
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智能电网的神经细胞 智能电表小兵要立大功 (2010.06.22)
在节能减碳的趋势下，智能电网（Smart Grid）正成为世界各国有效运用电力的不二法门。智能电网的架构核心便是先进智能电表基础建设（AMI），作为自动读表平台角色的AMI，第一步就是换装数字电子式且具有网络传输功能的智能电表（smart meter） |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
