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杜塞道夫玻璃暨光电大展实体回归 喜迎节能脱碳商机 (2022.07.21)
迎接後疫情时代与国际净零碳排路径隐然成型,让玻璃产业各界成员及叁展商睽违4年的德国杜塞道夫国际玻璃暨光电大展(glasstec),也即将於今(2022)年9月20~23日以实体形式回归,让各界有机会面对面交流玻璃生产、制造、加工与表面处理技术,以及各类玻璃产品与应用
CEVA推用于无线基础设施解的 浮点向量 DSP内核 (2013.10.29)
数字信号处理器(DSP)内核和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布推出全球第一款专门为先进无线基础设施解决方案所设计的浮点向量(vector floating-point) DSP内核——CEVA-XC4500 DSP
Cypress推出五款全新PSoC开发及评估套件 (2006.12.28)
Cypress针对成长快速的PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号阵列组件,发表五款全新开发及评估套件,提供设计人员简单易用的工具,让他们能够为各類应用产品快速而有效率的完成PSoC设计
「NIDays」研讨会12月盛大登场 虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.05)
NI台湾分公司总经理季松平表示,此全球性系列活动之展开,主要目标是希望吸引NI产品原有之使用者,分享最新技术之资讯,并参与一些同好或专家们的交流互动。
Mentor Graphics Calibre部门与IMEC合作 (2002.06.03)
Mentor Graphics于5月28日宣布,Mentor Calibre部门已和IMEC达成一项合作协议,将共同发展次波长微影技术(subwavelength microlithography)。IMEC是欧洲最重要的独立研究中心,研究领域涵盖微电子、奈米技术、信息和通信系统的设计方法和技术


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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