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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
浸没式液冷技术 (2024.06.14)
根据最新研究,AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台,年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%,成为市场关注焦点。 美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力,但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署
黄仁勋:新的运算时代正在启动 (2024.06.03)
辉达(NVIDIA)创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说,为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位,并宣告「新的运算时代正在启动」,过去从PC到智慧机革命的历史,未来将再重演
AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机
Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算(HPC)需求、人工智慧(AI)技术的快速发展,以及净零碳排放的ESG(环境、社会和企业治理)要求,关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今(21)日发布与NVIDIA专家团队,针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心,进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果
Vertiv三大新白皮书探讨瞬息万变的资料中心基础架构 (2023.01.03)
全球资料中心业者持续建置日趋复杂的混合型网路,让企业、云端和边缘应用程式满足消费者迅速增长的需求。Vertiv针对资料中心基础架构的重要议题发布三篇新白皮书,内容涵盖预制式模组化创新设计、非架高地板(non-raised floor)冷却策略,以及用燃料电池取代传统柴油发电机的可能性,为资料中心业者提供叁考策略
Vertiv:资料中心法规要求将日益严苛 (2022.12.26)
在当前气候变化的背景下,全球皆持续努力解决不断增加的能源。关键数位基础架构与连续性解决方案供应商Vertiv专家每年都会针对资料中心未来一年的重要趋势提供见解
纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备,本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台与散热等多项技术
Vertiv新款浸没式液冷创新方案适於高密度资料中心和边缘应用 (2022.04.12)
随着运算密集的应用需求与日俱增,例如更快速的串流影音、游戏平台和虚拟货币挖矿,在高热密度的应用环境当中,需要浸没式液冷技术来设计应用。Vertiv发布首款专为高密度资料中心设计的Liebert VIC浸没式液冷创新解决方案(Liquid Immersion Cooling Solution)
Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策,不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟,打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去(2021)年8月起组成CTP(Commercial Taiwan Partnership)联盟也不落人后,于今(5)日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会
Vertiv预测2019全球资料中心产业变革的5大趋势 (2018.12.19)
日前,维谛(Vertiv)针对物联网、5G趋势下具备自我实现以及自我修复能力的网路边缘技术进行了预测分析,并由此确定了2019年全球资料中心发展的5大趋势,预测显示,在即将到来的2019年


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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