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勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴，分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用，並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化，適用於生成式AI的開發與部署 |
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黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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Vertiv三大新白皮書 探討資料中心基礎架構 (2023.01.03)
全球資料中心業者持續建置日趨複雜的混合型網路，讓企業、雲端和邊緣應用程式滿足消費者迅速增長的需求。Vertiv針對資料中心基礎架構的重要議題發布三篇新白皮書，內容涵蓋預製式模組化創新設計、非架高地板（non-raised floor）冷卻策略，以及用燃料電池取代傳統柴油發電機的可能性，為資料中心業者提供參考策略 |
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Vertiv：資料中心法規要求將日益嚴苛 (2022.12.26)
在當前氣候變化的背景下，全球皆持續努力解決不斷增加的能源。關鍵數位基礎架構與連續性解決方案供應商Vertiv專家每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解 |
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緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術 (2022.10.19)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台與散熱等多項技術 |
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Vertiv新款浸沒式液冷創新方案適於高密度資料中心和邊緣應用 (2022.04.12)
隨著運算密集的應用需求與日俱增，例如更快速的串流影音、遊戲平台和虛擬貨幣挖礦，在高熱密度的應用環境當中，需要浸沒式液冷技術來設計應用。Vertiv發布首款專為高密度資料中心設計的Liebert VIC浸沒式液冷創新解決方案（Liquid Immersion Cooling Solution） |
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Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策，不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟，打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去（2021）年8月起組成CTP（Commercial Taiwan Partnership）聯盟也不落人後，於今（5）日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會 |
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Vertiv預測邊緣運算將成資料中心發展重心 (2018.12.19)
日前，維諦(Vertiv)針對物聯網、5G趨勢下具備自我實現以及自我修復能力的網路邊緣技術進行了預測分析，並由此確定了2019年全球資料中心發展的5大趨勢，預測顯示，在即將到來的2019年 |
