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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08)
东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG,该产品支援办公室自动化设备和工业设备(例如机器人、金融设备等)中使用的恒流控制,无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案
西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升,塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战,西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」期间,提供最新的数位企业解决方案
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示
葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势,长期专注於提供先进浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富浦公司(Grundfos),今(30)日与永进机械工业公司(YCM)签署了合作备忘录(MoU),期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统,推动环境永续发展
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
(内部测试档) (2024.07.31)
小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介 (2024.07.30)
一般在系统设计中,系统电源的设计都是当主晶片选定後才被考虑,而电源方案可以占用的电路板面积通常是最後才确定。您是不是曾经有遇到过在设计系统电源时,受限於电路板的空间而必须牺牲效率
背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26)
是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23)
为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务
Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增,需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍,同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告,探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新
传统风车改造成微型绿色发电厂生产电力 (2024.06.18)
传统风车过去用来驱动研磨机和灌溉水,但未来它们将生产绿色电力。为此,康斯坦茨 HTWG 应用科大的学生们正在安装高科技零组件。igus 为 Sailwind 4 专案提供10,000 欧元的赞助,并为年轻的工程师们提供免润滑线性滑轨和工程塑胶自润轴承,这将确保风车的运行几??不需要保养
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE,这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体(IGBT)。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出,支援量身定制的导通和关断时序,同时将开关损耗降至最低
CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices(CGD)致力於开发氮化??(GaN)器件,近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件(EVK)


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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