 |
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
|
新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技（Synopsys）宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划，捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材（AI/Machine learning），以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量，并培育先进半导体设计人才，为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础 |
|
国研院、Synopsys与台湾学界签属先进AI晶片合作意向书 (2018.06.03)
国家实验研究院国家晶片系统设计中心 (国研院晶片中心)， 与新思科技 (Synopsys) ，共同与台湾大学杨家骧教授、交通大学郭峻因教授、中兴大学黄颖聪教授等代表，签署AI研发深耕计画合作意向书，将协力投入台湾先进AI晶片与系统研究 |
|
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步！今年为台湾AI元年，科技部将投入超过百亿的预算，支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院（国研院）与全球半导体设计软体厂商新思科技（Synopsys） |
 |
惠普 UNIX服务器家族再添强力尖兵 (2001.11.12)
HPL-class 入门级服务器，日前宣布全面更名为HP rp5400系列，并采用HP最新PA-8700处理器，性能较现有入门级服务器大幅提升高达40%。HP指出，甫上市的HP rp5400服务器在SPECjbb、 SPECint 与 SPECfp等业界标准的效能测试上均超前Sun同级产品达69﹪至130﹪ |
|
HP宣布采用开放性 iSCSI 技术标准 (2001.08.23)
HP惠普科技日前宣布采用开放性iSCSI 技术标准，并且购并储存解决方案专业厂商StorageApps，强化虚拟化储存(storage virtualization)技术，以强调支持业界广泛的储存技术标准，确保HP Fsam协同整合储存网络管理架构(Federated Storage Area Management; Fsam)在业界的领导优势 |
|
HP与日立集团合作 巩固储存市场 (2001.07.18)
HP惠普科技日前宣布，在未来三年内将延长与日立集团(Hitachi)在储存网络市场之代工协议与技术合作关系，持续结合双方竞争优势，以持续保有业界领先地位。
根据1999 年 5 月双方所签署的原始合约内容 |
|
HP展示新的入口网站建置策略 (2000.05.01)
HP宣布新的电子化服务(e-services)解决方案，协助企业建置相关业务的入口网站(business portal)，以大幅扩充市场与提升企业获利能力。根据业界的估计，全球网际社群交易(trading community)、电子商务(e-commerce)及企业信息(enterprise information portal )入口网站的商机将近有数10亿美元之谱，而经过这些交易节点所处理的金额更高达数兆美元水平 |
