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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合，并有??从工业场景走进居家生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估，包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型（LLM）市场，有??於2028年超越1,000亿美元，2025~2028年复合成长率将达48.2% |
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贸泽电子即日起供货：适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+和采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了符合成本效益且节能的解决方案，将高效能人工智慧 (AI) 整合到制程控制、安全性、家庭自动化、语音辨识和机器人等应用中 |
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CES 2025：傲雷智能三合一电池充电器获得CES 2025创新奖 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展会上展示了智能三合一电池充电器Ostation X，这款产品不仅融合了快速充电、精准测试和有序储存三大功能，还荣获CES 2025可持续性与能源/电力类别的创新奖 |
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智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢，主讲【智慧制造与资讯安全】主题。 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
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2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今（8）日正式闭幕，经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後，由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题，向行政院院长卓荣泰提出总结报告 |
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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器，结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计，针对低功耗应用，能在短时间启动时提供稳定效能，协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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棱研科技毫米波雷达出货，与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统，於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂 |
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CES 2025：富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES)，与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作，展现车用创新技术。
在友达展区，富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏，即使在阳光直射下也能清晰显示 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布，将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系，共同开发棱柱电池技术，以期为其未来电动车型提供动力。
通用汽车表示，此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分，旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸，实现供应链的多元化 |
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量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队，近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体，克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色，它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠，有效克服光子传输损耗 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学（安徽合肥）的研究团队，开发了一种基於无线射频（RF）的非侵入式系统，可以长时间准确测量心率变异性（HRV），为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号，解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
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施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31)
工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际，施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D，重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
