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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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Lantiq加入超高速铜线宽带技术的合作开发计划 (2014.07.21)
Lantiq宣布，该公司已加入一项旨在开发新型FTTdp(光纤到分配点)网络技术的多年计划，此技术将能支持高达2 Gbit/sec的数据传输率，比现今的FTTdp技术高出十倍之多。
Lantiq目前已可提供单埠FTTdp客户端设计的Vinax?-dp单芯片解决方案 |
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创新感知技术、建构有感的幸福！ (2013.07.17)
您是否曾在购物时想过如果有个智能型的系统与您进行互动并推荐您合适的商品是多么方便的一件事？您是否想过有没有一个简单的方式可以让我们在手持装置上阅读更多书籍？您是否觉得传统社群内容的分析方式看不到成效？你是否觉得感知的应用可以更深入产业并改善企业的营运绩效？
科技进步的当下 |
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利用太阳发电 达成节能减碳之优质生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片为核心，设置防盗功能和温控系统，而温控部分采用AD590温度感测元件，当达到设定温度时即启动洒水降温系统及开启风扇，同时兼具水资源回收储存，此项功能可同时兼具节省水资源及调节室内空间温度，维持在生活舒适的范围内 |
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Carmelo Papa当选欧洲智能型系统整合平台联盟主席 (2012.12.06)
意法半导体（ST）执行副总裁暨工业与多重市场事业部总经理Carmelo Papa第二次当选欧洲智能型系统整合技术平台联盟EPoSS（European Platform on Smart Systems）主席，任期两年。 EPoSS 办公室于今年10月底确定了2012年至2014年EPoSS管理阶层提名 |
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[物联网]未来十年样貌？Intel技术长来台分享 (2012.12.03)
尽管在PC产业中，英特尔面临很大的竞争，但仍持续投入许多前瞻技术研发，藉由上、中、下游的产业技术整合，积极勾勒小至零售、百货、智能家居，大至智能能源、智能交通、智能建筑、智能医疗等产业的轮廓，希望颠覆广大的生活体验 |
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NI 采用第三代 Intel Core i7 处理器，推出PXI 嵌入式控制器 (2012.11.21)
NI 日前发表PXI 嵌入式控制器- NI PXIe-8135，这款控制器搭载 4 核心第三代 Intel Core i7 处理器，与 USB 3.0 连接功能。NI PXIe-8135 可协助工程师缩短测试时间，提高自动化测试效能，并且针对高效能测试、量测与控制应用等提供更精密的 PXI 仪器 |
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[分析]PC式微 英特尔加码嵌入式市场另寻商机 (2012.11.05)
日前研究机构iSupply表示，今年第二季个人计算机占DRAM市场比例已经低于50%，这是自1980年代PC崛起以来首次出现的现象，正式宣告了后PC时代的来临。
IDC表示，2011年嵌入式市场规模为18亿台装置，营收超过1兆美元 |
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全面联网时代 嵌入式安全方案商机爆发 (2012.10.25)
在这个无线通信串连智能生活的数字年代，连家中的电冰箱、洗衣机、电视都可以连上网络，而包括汽车、医疗等更广阔的应用领域，也早都已经把无线链接视为必备的功能之一 |
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颠覆生活、颠覆体验 Intel推智能型系统 (2012.10.19)
美国一家百货公司「Macy’s」，和Intel合作推出Beauty Spot，从客制化的角度帮助消费者寻找适合自己的化妆品与香水，并提供手机下载化妆品趋势、季节促销活动等功能，颠覆消费者购物体验 |
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汽车电子安全系统一致性项目：VeTeSS (2012.09.14)
自动车道保持技术、煞车辅助系统及其他高复杂度的车辆微电子系统，已成功降低严重交通事故的数量。此类安全系统的复杂性与数量与日俱增，连带对于不同供货商的软硬件组件需求量亦随之增加，这表示安全系统及其组件需以更共通一致的方式进行开发 |
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微软为零售与餐旅业开创新商机 (2012.05.04)
NEC、东芝(Toshiba) 和 富士通(Fujitsu) 与 Windows Embedded 携手合作，推出零售产业用的智慧型系统，协助商店为客户提供量身打造的购物体验。 |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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强化智能系统设计 ST发布SMAC项目内容 (2011.12.19)
意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。
这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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微软发表嵌入式平台 将其装置延伸至云端 (2011.12.01)
微软近日发表，嵌入式平台（Windows Embedded）提供合作伙伴与企业将其装置延伸至云端与再回到装置所需的一切。
Windows Embedded已为传统嵌入式市场中的一项崭新类别奠定发展基础 |
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将8位优势带入32位市场 盛群教你怎么赢 (2011.11.23)
原本应用市场壁垒分明的8位MCU与32位MCU，由于32位MCU的价格大幅下滑，加上智能型家电与车载资通讯市场的持续成长带动，使得部份原先采用8位MCU设计的系统业者，也开始尝试升级到32位MCU行列 |
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就靠Kinect 体感明年将在嵌入式装置发威 (2011.11.11)
微软确实凭借Kinect成功创造了销售风潮，有鉴于而体感又是最直接而自然的人机接口，近日微软内部已达成共识，要让Kinect跨出原隶属的XBOX业务范围，与其他各事业单位进行合作 |
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ST与圣安娜大学生物机器人研究院合作成立实验室 (2011.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，已与意大利的先进机器人研究中心、比萨市圣安娜研究大学宣布成立联合实验室，携手开发生物机器人、智能型系统以及微电子技术的研发与创新 |
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服务与客户优先 盛群前进中低阶32位MCU市场 (2011.07.12)
8位MCU与32位MCU原本壁垒分明，但在32位MCU价格大幅下滑，以及智能型家电与车载资通讯市场持续成长的带动下，部份原先采用8位MCU设计的系统业者，也开始尝试升级使用32位MCU |
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进军高阶行动市场 联芯科技取得ARM IP套件授权 (2011.05.03)
中国联芯科技于日前宣布，已取得ARM IP套件授权。其授权项目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心处理器、ARM Mali-400 MP 绘图处理器，以及针对台积电40奈米低耗电技术所推出的 ARM Cortex-A9性能优化方案，计划将在自家基频芯片上整合ARM处理器与绘图处理器，以抢攻中国TD-SCDMA高阶智能型手机市场 |
