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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW,专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计,具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色,实现快速启动及支援即开即用等功能
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
艾迈斯欧司朗推出新款发射器 针对红外摄像头FoV进行优化 (2022.11.18)
艾迈斯欧司朗推出新款发射器,该发射器是为OSLON P1616系列小型高功率红外LED,其照明区针对红外摄像头的方形或矩形视场(FoV)进行优化。OSLON P1616产品的尺寸为1.6mm x 1.6mm,是业内最小的高功率红外LED
群光8月营收达102.6亿 连续三月破百亿 (2022.09.07)
群光电子公布8月份自结合并营收为102.62亿元,创下同期新高纪录,相较於去年同期年增率跳升19%,为今年第四次突破百亿纪录。群光自6月起连续三个月突破百亿元营收,在四川限电的状态下,8月份成绩显示Non-PC产品需求强劲
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTS3914为基础之智慧门铃方案。 瑞昱半导体网路影像传输晶片,采用新一代H.265影像压缩技术,搭载自家的Wi-Fi模组、AEC(Acoustic Echo Cancellation)编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍
莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21)
莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案,旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗(1mW-1W)、即时线上的人工智慧(AI)解决方案
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
Littelfuse 高温三端双向可控矽可帮助设计工程师改善热管理 (2018.09.20)
Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控矽,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些元件采用简洁型表面黏着式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控矽,额定电流可达4A、6A和8A
[COMPUTEX 2018]圆刚科技将发表4K HDR游戏撷取技术与智慧门铃 (2018.06.01)
圆刚科技将於6月5日至6月9日叁加 「2018台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)」,展会期间将於台北南港展览馆1馆4楼L0102摊位展出电竞高规格4K HDR游戏影像撷取卡,以及直播主专用的组合配备
成像技术应用于物联网的机会 (2015.07.06)
物联网(IoT)已被誉为全联接世界的下一发展阶段。各种有用的资讯将透过它在不同机械和设备间传递。本文将着重于图像感测在物联网中,从概念阶段过渡到现实的进程中会发挥的关键作用


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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