 |
TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
|
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元，除市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资 |
|
智能型手机处理器：关键在于核心质量而非核心数目 (2013.07.26)
若想大幅提升处理能力，最快的方法就是在单一芯片上置入更多核心，如同增加计算机的「大脑」，听起来似乎很合理，因为如果一个大脑运作得好，八个大脑同时运作想必一定更棒 |
 |
中国手机市场大乱斗（下） (2012.12.10)
中国手机市场业者如新芽积极窜出，杀得你死我活。
高通采取「名牌旧货大降价」应对，
联发科采「土炮大军没有最低价、只有更低价」的超高模仿速度，
至今鹿死谁手 |
|
联发科VS高通QRD：非竞争、而是急甩纠缠 (2011.12.12)
针对千元智能型手机，高通正式推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划；可说是在智能型手机处理器市场，正面与联发科交锋。不过，与其说竞争，不如说是高通想要迅速摆脱联发科的追赶 |
|
Intel财报连五季长红 仍须注意其行动装置策略 (2011.07.22)
全球最大半导体商Intel公布第二季财报，连续五季财报均成长。根据通用准则（GAAP），营收达130亿美元，较去年同期成长21%；营业净利为39亿美元，较去年同期减少1%，毛利率61%，较去年同期减少6.6%；净利益为30亿美元，较去年同期成长2%，而每股获利则为54美分，较去年同期成长6% |
|
信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息，电子界的跨界之火宛若燎原，烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通，在消费性电子区块的实力已经不容小觑，而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食，倾力攻占手机芯片市场 |
|
Broadcom 3G行动设计平台支持主要开放操作系统 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行动设计平台，在单芯片上可支持Symbian、Windows Mobile或Linux等三个最广为使用的开放操作系统（OpenOSs）。由于运用上述操作系统的行动装置在全球智能型手机市占率高达90%，Broadcom 3G设计解决方案采用Broadcom BCM2153双核心HSDPA处理器，以提供弹性、价格经济的平台，进而有助于提升行动装置的普及 |
