高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20) Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案
TI推出EDGE智能型手机芯片组解决方案 (2004.01.30) 德州仪器（TI）日前推出第一套EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Evolution）芯片组和参考设计，进一步扩大TI智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAP平台，推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计，使客户能以低成本迅速推出弹性的EDGE智能型手机，不但提供电话和PDA功能，且面积只有普通名片的一半
