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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖於极紫外线（EUV）光刻技术的晶片的上市时间 |
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KLA 发布全新缺陷检测与检视产品组合 (2019.07.09)
KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司的旗舰图案晶圆平台的拓展，其检测速度和灵敏度均获提升，并代表了光学检测的新水准 |
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KLA-Tencor缺陷检测系统可解决制程和设备监控关键挑战 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在矽晶圆和晶片制造领域中针对尖端逻辑和记忆体节点，为设备和制程监控解决两个关键挑战。 VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光阻显影後并且晶圆尚可重做的情况下，立即在微影单元中进行检查 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场 |
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KLA-Tencor 为领先的积体电路技术推出检测与检查系列产品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 国际半导体展」上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统— 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和eDR-7110 — 为16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力 |
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应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision，该系统是半导体业第一台雷射3D明视野（brightfield）检测系统，主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案，能发现并解决前所未见的「致命」缺陷 |
