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叶片小保镳：新型感测器助农夫精准掌握植物健康 (2024.11.26)
面对日益严峻的气候变迁和人囗过剩问题，提高农业生产力已刻不容缓。为此，日本东北大学的研究团队开发出一款可直接贴附於叶片上的微型感测器，能轻松判断植物的生长状况，为农作物产量提升和资源管理带来革新 |
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铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技，加速推动区域内金属产业的永续转型，在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小组支持下 |
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金属中心促进台日工程技术交流 探讨低碳金属材料及制程技术应用 (2023.11.21)
为促进台日低碳金属材料与制程技术交流，金属中心於今(21)日在经济部传统产业创新加值中心举办「中日工程技术-金属组研讨会」，本次研讨会主题以「低碳金属材料与制程技术应用发展趋势」为核心 |
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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作，本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持，成功地研发出高速、高精确度模组，可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流，这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术，运作速度为微安培/奈米秒 |
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京瓷利用原子扩散接合法制成光通信滤波器 (2012.12.19)
京瓷的全资子公司专长于晶体组件的开发制造公司—京瓷晶体组件公司（KYOCERA Crystal Device）此次成功开发出采用原子扩散接合法制造的水晶组件具有零温度特性，可作为光通信滤波器，这是业界的首次重大突破 |
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不关灯也能用的投影屏幕 (2011.04.21)
日本东北大学的研究人员，研发出一种高亮度的投影屏幕，它能够在办公室里头播放投影片，而无需关灯。这项产品是由一种能够控制漫射光（Diffused Light Control）的投影机所产生，它搭配一个整合反光板和扩散膜的屏幕，达到反射或吸收多余的外部光线，进以产生一个清晰明亮的图像，使之能在明亮的室内或者户外进行显示 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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3D IC又进一步 (2009.02.10)
日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术，可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理，并滴上液体 |
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日厂商以MTJ技术达到逻辑与记忆芯片的整合 (2008.09.02)
日本东北大学电气通信研究所与日立制作所，最近透过自旋电子技术和硅芯片技术，成功开发了运算功能和非挥发性内存功能一体化的芯片。在嵌入MOS晶体管的芯片上，通过层迭自旋电子技术的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）组件达到这样的目的 |
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成大开发出最高亮度红光与绿光LED (2007.05.10)
中央社消息指出，成功大学尖端光电研究中心发表研究成果，在LED研发技术上有新的突破；成大表示，已研发出全世界最高亮度的红光和绿光LED，奠定台湾高功率LED技术全球领先的地位，目前这项技术也已签约技术转移给奇美电子集团 |
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国内大学院校与研究单位结盟 投入自旋科技研发 (2004.04.30)
据中央社消息，经济部推动的科技项目计划──自旋科技的创新研发，目前学界方面分别在国立云林科技大学、中正大学、彰化师范大学成立「台湾自旋科技研究中心」并组成「校际联合服务中心」，其中云科大于日前发表自旋中心的成立及朝向量子计算机逻辑组件等领域的研究方向 |
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夏普计划将旗下IC事业划分为四大部门 (2003.07.15)
据日本电波新闻报导，日商夏普计划在2003年度将IC事业划分为闪存、CCD／CMOS影像传感器、LCD用LSI及模拟IC等4大部门，并加强投资及经营策略，预计该年度IC事业销售额将较2002年度成长29％，达2650亿日圆 |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05)
随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战 |
