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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
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DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来，生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型，DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升，这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力 |
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产学合作网罗千万字资讯 打造东华万事通AI (2025.01.24)
智慧校园推动有成，国立东华大学与台湾人工智慧实验室（Taiwan AI Labs）宣布双方共同打造AI校务助理「NDHU-GPT」的合作成果。经由GPT为全校教职员省下近1,000小时的重复问答、加速校务行政效率，以无偏见的正确知识回应学生在校园生活中的各种疑难杂症 |
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以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.22)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展，并透过ST基金会在全球推行多元教育计画。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画。 |
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ST 基金会以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.21)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展，并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计画。意法半导体的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画 |
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从技术与永续发展交汇 探讨AI技术重塑ESG实践未来 (2025.01.17)
为提升教师实务教学能力，圣约翰科技大学邀请曾任美国加州大学柏克莱分校AI博士後研究员的贺立维教授以「AI与ESG入门与产品应用介绍」为题进行演讲。贺教授以其深厚的人工智慧（AI）专业背景和实务经验，从技术与永续发展的交汇点，探讨如何在环境、社会与公司治理（ESG）领域运用AI创造具体价值 |
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解决工程师缺囗扩大 IEEE推广技术导向「微证书」 (2025.01.13)
根据Spectrum IEEE的报导，预估未来十年对工程师的需求将急剧上升，但人才供应将严重短缺。到2034年，美国科技业将新增710万个职位。然而，波士顿谘询集团和SAE International的报告显示，到2030年，每年将有近三分之一的工程职位空缺 |
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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
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CES 2025：傲雷智能三合一电池充电器获得CES 2025创新奖 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展会上展示了智能三合一电池充电器Ostation X，这款产品不仅融合了快速充电、精准测试和有序储存三大功能，还荣获CES 2025可持续性与能源/电力类别的创新奖 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上，发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统，其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台，提供更直观的驾驶信息 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步！台电公司於今（31）日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼，象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料，为除役进程打下基础 |
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国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧（AI）技术的广泛应用，全球迎来一波科技新浪潮。然而，AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中，引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
