账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 7
剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区,希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法,深度剖析挑战与优势。
智慧制造改变未来制造业样貌 (2017.09.21)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报,智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.08.14)
现在,以工业4.0为代表的智慧制造正改变着未来制造业的形态,在这新的制造体系中,资料是灵魂性的要素,位於核心地位,不过这并不代表硬体在工业4.0中会被边缘化,毕竟资料还是需要透过硬体作为载体,进而在现实世界中呈现其价值
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
意法半导体设定容易的控制器简化数字功率转换设计 (2015.06.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出全新STNRG数字控制器系列,可协助设计人员最大幅度地提升数字功率转换技术的优势,包括在全负载的情况下仍具有高能效表现、高安全性、丰富的诊断功能及便利的联网功能
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]