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凌力尔特始终如一 引领三十年模拟潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是模拟芯片急速发展之初。凌力尔特工程副总裁兼技术长 Bob Dobkin 表示，放眼整个芯片市场，这三十年来，模拟电路始终占据约 15~20% 的市场 |
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4G部署：多模的极致效用？ (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题，但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用，因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输，而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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可携式消费性电子装置技术趋势和未来展望 (2009.03.31)
创新是成功的关键，而杰出的公司都竞相开发功能更强且更复杂的可携式技术。为此，设计人员必须不断地提供整合的功能与效能，降低产品成本和尺寸，以及延长电池寿命 |
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精工爱普生扩大部署思源科技自动化侦错系统 (2009.02.24)
思源科技宣布精工爱普生(Epson)扩大部署思源科技Verdi自动化侦错系统(Automated Debug System)。
思源科技的侦错产品缩短了Epson多项产品核心之數位芯片与混合讯号芯片的设计验证所需时间 |
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专访：NS亚太区接口产品部营销经理赵伟德 (2009.01.05)
目前广播视讯设备的技术发趋势包括：由模拟广播过渡至数字广播；许多视讯设备必须利用数字电路处理视频讯号；所有新开发的视讯设备必须符合SMPTE制定的标准（电影及电视工程师协会SMPTE是国际公认的标准审定组织）；由标准画质（SD）迈向高画质（HD）以至3G-SDI；新技术必须能够支持较高的数据传输速度 |
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为3G-SDI应用提供优质解决方案 (2009.01.05)
目前广播视讯设备的技术发趋势包括：由模拟广播过渡至数字广播；许多视讯设备必须利用数字电路处理视频讯号；所有新开发的视讯设备必须符合SMPTE制定的标准（电影及电视工程师协会SMPTE是国际公认的标准审定组织）；由标准画质（SD）迈向高画质（HD）以至3G-SDI；新技术必须能够支持较高的数据传输速度 |
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iSuppli:印度IC设计业年复合成长率超过30%。 (2008.11.26)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，受惠于各大半导体厂的设厂投资，印度在IC设计产业的重要性正与日俱增，目前约有200多家的芯片设计公司在印度运营，约有13万名的专业工程人员，每年创造大约11亿美元的收入，至2012年的年复合成长率将超过30% |
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立敏电子推出四信道模拟视讯译码器 (2008.04.07)
立敏电子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了数字监控录像系统(DVR)所需要的四信道模拟视讯(NTSC,PAL)译码IC：RN6240。随着安控系统性能要求不断升高，为了使单位信道成本降低，以及满足更高画质的需求，前端模拟视讯译码器的质量要求便相形重要 |
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2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（上） (2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请，再次参加亚洲媒体采访团，与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷，进行为期一周的采访，实地与数家美国先进的科技公司接触，了解其最新的技术现况与市场策略 |
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梦境 (2006.10.30)
日益进步的数字运算科技，填补了人类世界的缺陷。只是，逻辑运算功能远落后人类大脑的数字芯片，居然得负起满足人们想象空间的重责大任，这究竟是数字科技的进化 |
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行动设备RF电路整合架构 (2006.03.01)
本文将讨论一系统架构，其RF收发电路链可由不同的信道共享，并探讨RF与基频功能以及不同形式通讯频道间采用不同分割方式，包括RF电路复杂度与传输方式等因素的相对优缺点，也将特别强调在RF与调制解调器功能间建立标准化数字接口以便取得系统功能分割最佳弹性的重要性 |
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电源分配架构的三大转变 (2005.04.01)
随着资讯系统架构的快速发展，近几年来电源分配架构也出现极大的改变。本文主要讨论电源分配架构中重要的三大转变，包括中间汇流排架构的问世、数位控制技术的出现以及采用负载点电源管理技术的新趋势 |
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挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势，业者无不积极研发将内部零组件整合的技术，尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势，朝向更高阶的芯片整合度发展 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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重新定义之DC-DC电力转换技术白皮书 (2001.11.05)
整流器的空间效率或电力密度的增加将会直接升高在同一块区域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的机会，进而抬高了消费性设备的成本。也因为内建DC-DC电力整流器之需求遽增，以及电力与类比专业人才的短缺，庞大的上市时间压力将更形恶化 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料： |
