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IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统，在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网，工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平 |
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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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Silicon Labs推出高脚数、触控感应装置微控制器 (2009.03.09)
Silicon Laboratories (芯科实验室)发表C8051F7xx系列高脚数微控制器(MCU)，为针对强调低成本、高I/O嵌入式系统应用所需。此系列提供全新触控感应特性，可靠、精确、灵敏度高且易于组态，目前已在申请专利中 |
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Quantum新感测芯片整合触控滑杆或转轮及7个按键 (2006.08.29)
电荷转移（QT）电容触控传感器制造商Quantum Research Group日前发表一款功能完备、结合触控滑杆或转轮及7个按键功能的控制IC QT1106。于三个链接点之间，其转轮或滑杆采用一个简易且低价的感测组件 |
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OmniVision成熟产品线下单力晶 (2004.06.14)
针对近日市场有关美商豪威（OmniVision）与其代工客户台积电关系紧张的传言，豪威协理徐立基澄清指出，基于分散风险考虑下，豪威的确已将部分投片量交由力晶半导体，但先进制程仍将全数依赖台积电，其中该公司新开发采4T技术的CMOS影像感测芯片，也将投单台积电 |
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NS温度感应设计赛 台湾学生表现佳 (2003.01.06)
美国国家半导体（NS）在大中华地区首次举办的温度感应设计比赛，在经过半年的激烈竞争后，冠军由台科大电机博士班研究生吴槐桂以电脑温度监控系统夺得；亚军则为清大电子所金俊德所设计的高灵敏火灾警报器；第三名是成大电机所张凯雄的无线温度监视器 |
