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IDC:亚太区2025年AI支出将达320亿美元 台湾市场持续成长 (2022.04.08)
根据 IDC 最新《全球人工智慧支出指南》研究指出,亚太地区(不含日本)在 AI 系统方面的支出将从 2022 年的 176 亿美元增加到 2025 年的约 320 亿美元。企业投资於人工智慧,通过提高客户洞察力、提高员工效率和加快决策速度来获得竞争优势
工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今(3)日举办47周年院厌,??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产,带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下,有许多创新技术的研发与产业化推动,是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键
Aptina推动高速监控、检查与扫描专用全局快门技术 (2012.04.03)
Aptina昨日宣布推出MT9M031和MT9M021影像传感器。这些传感器将Aptina针对高速影像撷取的最紧凑高性能全局快门技术整合到1/3英寸的光学格式高画质设备中。弱旋光性能超群的3.75微米全局快门画素能够停止动作,不会出现通常见于传统滚动快门画素中的人工痕迹
Actel Flash FPGA为消费性市场注入新活力 (2009.09.01)
深耕FPGA市场之爱特公司(Actel)在日前媒体研讨会中,向现场媒体记者再次说明该公司最新技术及发展趋势。该公司在航天及军事领域中有极大的市场占比,近几年并以其高稳定性及结合最新快闪技术,将致力积极拓展消费性产品和可携式医疗产品市场
美光Aptina成像部门发表高解析CMOS传感器 (2008.04.10)
美光科技(Micron Technology)的Aptina成像部门发表了用于监控摄影镜头、动态范围可达80~120dB的CMOS影像传感器MT9V033。据了解,该传感器最大特色在于能够以WVGA(720×480画素)的分辨率,以及60幅/秒的速度拍摄影像
ST与飞思卡尔协同开发90-奈米车用MCU (2008.03.03)
飞思卡尔半导体与意法半导体(STMicroelectronics)这两家汽车工业界半导体供货商,共同公布了第一批共四种由双方携手协同开发的Power Architecture微控制器(MCU)产品,该协同开发计划系于两年前展开
ST发表高性能128Mbit串行闪存组件 (2006.03.02)
ST发表了全新的128Mbit串行闪存组件M25P128,主要瞄准需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128Mbit组件扩充了ST现有从512Kbit到64Mbit的程序代码储存产品线,同时是市场上首先达到此一储存密度的闪存组件
强化技术、产品深度 整并再出发 (2006.01.05)
半导体设备厂商的客户群较为固定,相较之下市场封闭性也高,尽管相关厂商动态较不活跃,不过通常可以藉由其动态进一步观察半导体产业景气风向,也成为高科技产业相当受瞩目的产业
M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约,将共同合作设计产品,将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产(IP)及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品
M-Systems推出新一代行动内存解决方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4,专为主流多媒体行动装置设计的新一代内存解决方案。采用MLC(多层式单元格)NAND技术的DiskOnChip G4,正是为了提供同类产品中最佳的成本结构而设计,同时具备优于DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的写入性能,读取性能更胜于其他NAND装置
M-Systems推出全新DiskOnChip系列产品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip装置,标榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量,瞄准以影音为主要诉求的高阶手机市场。DiskOnChip H系列产品以M-Systems独特的x2先进技术运用MLC(多层式单元格) NAND闪存,并以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快闪技术为基础,而70奈米制程的产品预计在2005年底上市
Microchip第30亿颗PIC微控制器出货花落台湾APC (2004.02.26)
Microchip Technology于26日宣布,该公司达成第30亿颗微控制器出货里程碑,与台湾主力客户American Power Conversion(APC)共同写下历史新页。这颗PICmicro为PIC18F452 8位快闪微控制器,采用属于Microchip专利的最新架构且拥有高可靠度的PEEC快闪技术


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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