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高功率的封装技术 (2012.10.30)
富士通实验室日前发表了一种新的封装技术，让毫米波（millimeter-wave）的功率放大器的效率，提升至90%。他们利用芯片外（off-chip）模块，把高频的微波发射器与多重功率放大器整合在一起，达成以32毫瓦输出77GHz频段的性能


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