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戴尔全新商用PC强化连网与协作功能 支援WiFi 6E与5G LTE (2021.01.11)
戴尔科技集团宣布发表多款全新智能、协作且环保永续的商用笔电产品与软体,扩充随处工作的灵活性,助用户颠覆工作模式并发挥最隹生产力。 「安全、环保永续且智慧化是未来PC发展的方向
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
专访:台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
Vishay推出五款新型VFCP电阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出VFCP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔(BMZF)电阻,这些器件采用倒装片配置,可提供出色的功率尺寸比。这五款新型VFCP电阻是将70°C时750mW的高额定功率、低至±0.005%的长期稳定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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