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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取（FWA）服务逐渐遍地开花，促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备（CPE）後势看好。IC设计大厂联发科技，携手国际多家网通CPE生态圈夥伴，以高性能的连网技术为核心 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路，带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片，T800拥有高速、高能效的表现，将带动工业物联网、机器对机器（M2M）、常时连网PC等创新应用 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
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5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成，不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩，2021年也将有??延续成长动能，持续在5G市场有所斩获，并布局至手机之外的应用领域。
联发科的5G１月营收的缴出双成长隹绩 |
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联发科：毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技（MediaTek）今日举行线上5G技术媒体说明会，针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科的毫米波（mmWave）晶片发展顺利，预计将在2022年推出 |
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联发科首款5G数据晶片M80 支援毫米波和Sub-6GHz双频段 (2021.02.02)
联发科技推出全新5G数据晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前支援最快5G传输速率的技术 |
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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务 |
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积极拓展5G应用领域 联发科推出全新5G无线平台T750 晶片组 (2020.09.03)
联发科技从手机跨足到其他领域，今日宣布推出5G无线平台晶片T750，用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备，将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验，也象徵联发科技5G布局再度成功地 |
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[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域 |
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台湾电子业进入转型潮 (2017.01.13)
无论是产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，观察国际情势的变化，不难看得出来现代人「吃硬也吃软」的观念已逐渐形成。 |
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商机惊人 联发科2017年强化车电布局 (2016.12.28)
根据工研院IEK预测，2016年台湾汽车电子产值将可达新台币1,850亿元，此一数据直逼台湾整车产值，同时也带动资通讯和车电零组件对车辆新兴科技应用。
看好车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术 |
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看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来，车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技（MediaTek）看好此一趋势，宣布进军车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具 |
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大联大电子商务平台携手联发科技推出高效低功耗智慧型手表解决方案 (2016.09.06)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，由其旗下品佳集团代理的联发科技（Mediatek）MT2523高整合低耗电可穿戴式智慧型手表平台，将在大联大电商上架推广，以因应穿戴式装置市场迅速成长的应用需求 |
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[COMPUTEX]联发科推LinkIt 开发穿戴装置如堆乐高 (2014.06.03)
以Turnkey Solution成功抢攻中国智慧手机及平板电脑市场之后，面对物联网及穿戴式装置商机，联发科提出硬体加软体的semi-turkey新口号，将整合各种通讯界面、多媒体应用等，让开发者更易于开发各种穿戴式装置或物联网应用 |
