根据工研院IEK预测，2016年台湾汽车电子产值将可达新台币1,850亿元，此一数据直逼台湾整车产值，同时也带动资通讯和车电零组件对车辆新兴科技应用。

/news/2016/12/28/2027196440S.jpg

看好车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂MediaTek（联发科技）也宣布投身车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。

联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示，车联网或是自动驾驶汽车皆须导入高科技电子元件来加以体现，而这些电子技术的展现需要半导体的供应才有办法将这些技术实现在车辆上。往后可看到越来越多半导体零件搭载在汽车上，这些趋势对于该公司而言是一大好机会。

徐敬全认为，该公司过去在System on Chip（SoC，系统单晶片）、半导体先进制程、运算／通讯平台，以及多媒体相关技术中，拥有二十多年的经验累积；且联发科技认为，利用过往的经验可顺利地将技术带入汽车应用领域中。

据了解，联发科技过去拥有许多高效能的平台，同时拥有良好的软硬体整合技术，所以以往无论是在手机或是平板的发展过程中，可带给客户上市时间快速的好处；而且在整合度高的情况下，也可以减少与周边元件搭配上的困扰。

在通讯元件方面，无论是远距还是短距的通讯该公司皆可提供相关技术。徐敬全说明，在长距通讯中，2G、3G、4G、LTE，以及即将到来的5G，该公司皆有完整的通讯技术布局；短距的技术中，Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与NFC等也有一定的技术累积。

在多媒体部分，徐敬全表示，无论是声音、影像，静态画面或是动态讯号的处理，该公司在家庭视听娱乐与行动装置上，都有相当多的IP的积累，也有许多专利布局，这些影音压缩技术，皆可协助联发科技在车用多媒体的布局中能占有一席之地。

联发科技认为，目前车用市场上未有晶片供应商可提供完整且高度整合的解决方案，导致汽车制造商只能同时与多个供应商合作，而须耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合。该公司投入车用市场可让汽车制造商拥有更完整的解决方案，以降低开发人力和成本的投入。