 |
工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
 |
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
|
IT+OT整合带动需求 工研院产科所：正是发展安全物联网契机 (2019.07.18)
受惠於物联网(IoT)、工业4.0等一波波次世代潮流带动IT+OT科技深度整合，根据今(18)日工研院产业科技国际策略发展研究所举办「5G+AIoT应用趋势与资安研讨会预估，2023年连网物联网设备将超过454亿台，2016~2023年CAGR达18.6%，因此促成IT+OT、物流+金流、实体+数位资料整合，带动新兴物联网资安议题渐被重视 |
|
南港SoC园区新竹招商 反应热烈 (2003.08.15)
据中央社报导，由经济部工业局所主导之南港系统芯片（SoC）设计园区，日前在新竹举办招商说明会，业者反应热烈，共有茂达电子、旺宏电子等20余家厂商参与。工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥表示 |
|
台湾IC产业今年总成长率达69.5% (2000.11.08)
台湾半导体业今年的成长率表现将傲视全球。根据工研院经资中心(IEK)的分析，今年台湾IC产业整体产值较去年成长率将达69.5%，其中晶圆代工业产值成长110.2%，IC设计、封装及测试业也各有44.9% 、37.5%及42%的成长率，而全球半导体业的平均成长率则为39%左右，但明年全球成长率则可能减缓，落在15%至20%之间 |
|
封装业产值明年可突破千亿元 (2000.11.08)
经济部产业技术资讯服务计画(ITIS)公布，今年我国封装业总产值约960亿元，去年成长37.5%。明年在整合元件大厂(IDM)释出订单，加上国内IC设计业成带动下，产值可望突破千亿元大关 |
