经济部产业技术资讯服务计画(ITIS)公布，今年我国封装业总产值约960亿元，去年成长37.5%。明年在整合元件大厂(IDM)释出订单，加上国内IC设计业成带动下，产值可望突破千亿元大关。

ITIS研究经理徐富桂表示，今年我国封装业已朝向高附加价值的闸球阵列封装(BGA)技术发展，去年BGA所占封装产值比重约32.6%，今年上半年成长到34%，下半年更大幅成长至43.8%。这项技术发展趋势将可望加速我国整体封装产值提升。

去年我国封装总产值约659亿元，其中扣除外商经营封装厂后，国资封装业产值约549亿元，今年我国封装总产值则提高到906亿元，其中国资封装产值成长到786亿元，年成长率约43%。