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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标
CUI推出90 A数字负载点模块系列 克服为先进IC供电诸多挑战 (2015.03.23)
高电流POL产品满足联网应用日益增长的功率需求 CUI公司推出现时最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90，是专为满足现今先进集成电路产品快速增长的功率需求所设计，采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块，输出电流为90 A


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3 雅特力AT32F421遥控攀爬车电子调速新方案，助力征服极端地形
4 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型
5 泓格PET-2255U：灵活接线与简易控制，工业自动化的全能利器
6 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
7 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
8 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案

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