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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会
Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计,可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具
MCU图形化开发工具简化设计流程 (2013.09.13)
MCU厂商除了推出更具高效能及低功耗的MCU晶片产品之外, 提供给设计人员能够缩短开发时间的开发工具, 协助MCU设计人员减轻设计负担更是一大要务。
Actel发表「韧体目录」强化嵌入式软件工具套件 (2009.10.01)
爱特公司(Actel)发表新的「韧体目录」(Firmware Catalog),以持续该公司对强化嵌入式处理器开发工具套件的承诺。此新工具可简化韧体的查找和产生,这些韧体系兼容于Actel低功耗IGLOO、ProASIC3或Fusion混合讯号 FPGA产品中内建的硅智财(IP)核心
RTOS vs. GPOS:嵌入式设计的最佳选择? (2005.03.05)
在嵌入式系统的开发中,即时作业系统(RTOS)一直占有举足轻重的位置,然而,随着处理器效能的不断提高,以及Linux、Windows及其他所谓的通用作业系统(General Purpose OS;GPOS)也开始具有部分即时性能时


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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