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选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器,透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator(MCC),让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体
康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技(Congatec)提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术,推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器(代号: Skylake)
ST推出内建心iNEMO多传感器动作协同处理器的智能衣原型设计 (2012.02.07)
意法半导体(ST)近日推出,内建心iNEMO多传感器动作协同处理器(motion co-processor)的智能衣原型设计,这项设计能够识别用户的复杂人体动作,并将其快速、精确地转换成数字模型
让运动控制更进一步 (2011.05.11)
为了因应市场日益增加的要求,运动控制系统也变得越来越复杂。对更佳的能源效率、更多的功能性、更小的尺寸和更高度的整合性的需求不断增长,促使设计人员找寻更
IBM Innovate 2010抢进研发新未来 媒体聚会 (2010.08.31)
根据资策会估计,台湾的嵌入式软件产值可望从2009年的91.8亿元,在2010年突破至100亿元。在消费性电子蓬勃的驱动下,包括智能型手机日益普及,车用导航、多媒体播放器等多元应用等,加上Android装置的「遍地开花」,嵌入式系统呈现大好荣景
SiP开创设计新思维研讨会 (2010.01.07)
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计,更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机,到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品,均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块
On2与Boo-Ree合作在多媒体处理器中提供视频功能 (2009.06.01)
On2公司与韩国Boo-Ree多媒体公司合作,在Boo-Ree Tachyon-I多媒体处理器上提供On2视频播放功能。Tachyon-I 拥有两个 ARM 926-EJ处理器核心,可在手机、个人媒体播放器和电视机顶盒等设备上播放 On2 VP6 & VP7 的编码视频
嵌入式计算机技术与应用-台北场 (2009.03.17)
RCore软件平台是MOXA创新研发的嵌入式中间件平台,内建范例程序、Kernel、Pthread, 根目录程序代码、驱动程序等等,搭配MOXA嵌入式计算机,可快速整合AP和硬件,大幅提升time-to-market
Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将在2009 IIC China上,展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。 快捷半导体将透过多项交互式展示,重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案,如电源(AC-DC 转换)、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算
CSR宣布推出全新的嵌入式无线软件 (2009.02.11)
CSR宣布推出新的嵌入式无线软件-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出无线系统软件的一项重大创新方法,在一个单一且具有凝聚性的套件内支持CSR链接中心的所有技术。蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蓝牙超宽带(UWB)、eGPS、近距离射频通讯技术(NFC)、audio-DSP功能和FM收发等,都可以在这个单一软件环境内获得支持
行动装置嵌入式软件技术与发展研讨会 (2008.10.13)
嵌入式系统产业具备「软硬件整合」、「应用领域广」、「高度客制化」等特性,在硬件架构逐渐成熟与多媒体技术的发展下,行动装置除了基础的功能之外,包括安全、游戏、导航等各式应用的发展也越来越蓬勃,进而提升产品的附加价值
百花齐放-行动装置软件开发趋势研讨会 (2008.08.11)
嵌入式系统产业具备「软硬件整合」、「应用领域广」、「高度客制化」等特性,在硬件架构逐渐成熟与多媒体技术的发展下,行动装置除了基础的功能之外,包括安全、游戏、导航等各式附加应用的发展也越来越蓬勃,进而提升产品的附加价值
掌握本身熟悉领域开发Android平台核心软件的竞争优势 (2008.05.26)
随着无线宽带架构渐趋成熟,强调分享互动多媒体视讯内容的行动上网、功能介于UMPC和PC Mobile之间的MID正成为业界热门话题,开放性的作业平台与应用环境,让软件设计从以往的嵌入式系统概念
消费性电子连网大未来研讨会 (2008.04.30)
台北市计算机公会成立三十多年来,一向秉持服务产业的精神,积极沟通产官学研、反应会员心声、扩大产业价值、加速社会进步,为强化产业服务的深度与广度,TCA催生「嵌入式产业联盟TEIA」,希望能利用国内完整的高科技半导体与ICT产业链,进一步整合各领域的研发能量,加速嵌入式系统产业的发展,掌握具潜力的杀手级应用趋势
台湾嵌入式产业联盟TEIA正式成立 (2008.03.07)
信息电子产业近年来成长性较高的领域包括消费性电子、行动通讯、数字家庭、汽车电子等都与嵌入式系统有关,而该领域的发展也为高科技产业带来许多新的挑战,包括系统整合难度、项目开发时程、软/硬件资源取得与应用等
福华先进微电子董事长杨秉禾:平台式开发环境加速产品演进 (2006.08.07)
杨秉禾认为:平台式开发架构以CPU为核心,针对特定应用规划横向整合(芯片)及垂直整合(系统)之步骤及方向,使产品具备模块化、层次性及开发性之优点与特性,才能有效地从事多次开发、提升附加价值并加速升级演进
硬件软件化与软件硬件化 (2002.12.05)
所谓硬件软件化,讲明白一点就是SIP(Silicon Intelligence Property)啦!也有人用VC(Virtual Components)虚拟组件这个名词,这样的范围又更广了些。不用说这应该是未来产品设计的大势所趋


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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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