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選擇適合您應用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器,透過整合式開發環境MPLAB X®IDE和程式碼產生器 Microchip Code Configurator(MCC),讓設計人員可以快速的製作出產品原型機的硬體
康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技(Congatec)提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術,推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器(代號: Skylake)
ST推出內建心iNEMO多感測器動作協同處理器的智慧衣原型設計 (2012.02.07)
意法半導體(ST)近日推出,內建心iNEMO多感測器動作協同處理器(motion co-processor)的智慧衣原型設計,這項設計能夠識別使用者的複雜人體動作,並將其快速、精確地轉換成數位模型
讓運動控制更進一步 (2011.05.11)
為了因應市場日益增加的要求,運動控制系統也變得越來越複雜。對更佳的能源效率、更多的功能性、更小的尺寸和更高度的整合性的需求不斷增長,促使設計人員找尋更
IBM Innovate 2010搶進研發新未來 媒體聚會 (2010.08.31)
根據資策會估計,台灣的嵌入式軟體產值可望從2009年的91.8億元,在2010年突破至100億元。在消費性電子蓬勃的驅動下,包括智慧型手機日益普及,車用導航、多媒體播放器等多元應用等,加上Android裝置的「遍地開花」,嵌入式系統呈現大好榮景
SiP開創設計新思維研討會 (2010.01.07)
系統級封裝(SiP)技術不僅有助於實現輕薄短小的終端產品設計,更是元件供應商簡化導入門檻、開創新應用的主要產品設計策略。從可攜式裝置如手機、個人導航設備、數位相機,到各種實現家庭/工業自動化的嵌入式產品,均可見採用SiP技術封裝的元件與微型模組
On2與Boo-Ree合作在多媒體處理器中提供視頻功能 (2009.06.01)
On2公司與韓國Boo-Ree多媒體公司合作,在Boo-Ree Tachyon-I多媒體處理器上提供On2視頻播放功能。Tachyon-I 擁有兩個 ARM 926-EJ處理器核心,可在手機、個人媒體播放器和電視機頂盒等設備上播放 On2 VP6 & VP7 的編碼視頻
嵌入式電腦技術與應用-台北場 (2009.03.17)
RCore軟體平台是MOXA創新研發的嵌入式中介軟體平台,內建範例程式、Kernel、Pthread, 根目錄程式碼、驅動程式等等,搭配MOXA嵌入式電腦,可快速整合AP和硬體,大幅提昇time-to-market
Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)將在2009 IIC China上,展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。 快捷半導體將透過多項互動式展示,重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案,如電源(AC-DC 轉換)、照明、消費、顯示、電機 、工業、可攜式以及運算
CSR宣佈推出全新的嵌入式無線軟體 (2009.02.11)
CSR宣佈推出新的嵌入式無線軟體-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出無線系統軟體的一項重大創新方法,在一個單一且具有凝聚性的套件內支援CSR連結中心的所有技術。藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi、藍牙超寬頻(UWB)、eGPS、近距離射頻通訊技術(NFC)、audio-DSP功能和FM收發等,都可以在這個單一軟體環境內獲得支援
行動裝置嵌入式軟體技術與發展研討會 (2008.10.13)
嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性,在硬體架構逐漸成熟與多媒體技術的發展下,行動裝置除了基礎的功能之外,包括安全、遊戲、導航等各式應用的發展也越來越蓬勃,進而提升產品的附加價值
百花齊放-行動裝置軟體發展趨勢研討會 (2008.08.11)
嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性,在硬體架構逐漸成熟與多媒體技術的發展下,行動裝置除了基礎的功能之外,包括安全、遊戲、導航等各式附加應用的發展也越來越蓬勃,進而提升產品的附加價值
掌握本身熟悉領域開發Android平台核心軟體的競爭優勢 (2008.05.26)
隨著無線寬頻架構漸趨成熟,強調分享互動多媒體視訊內容的行動上網、功能介於UMPC和PC Mobile之間的MID正成為業界熱門話題,開放性的作業平台與應用環境,讓軟體設計從以往的嵌入式系統概念
消費性電子連網大未來研討會 (2008.04.30)
台北市電腦公會成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA催生「嵌入式產業聯盟TEIA」,希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈,進一步整合各領域的研發能量,加速嵌入式系統產業的發展,掌握具潛力的殺手級應用趨勢
台灣嵌入式產業聯盟TEIA正式成立 (2008.03.07)
資訊電子產業近年來成長性較高的領域包括消費性電子、行動通訊、數位家庭、汽車電子等都與嵌入式系統有關,而該領域的發展也為高科技產業帶來許多新的挑戰,包括系統整合難度、專案開發時程、軟/硬體資源取得與應用等
福華先進微電子董事長楊秉禾:平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為:平台式開發架構以CPU為核心,針對特定應用規劃橫向整合(晶片)及垂直整合(系統)之步驟及方向,使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性,才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進
硬體軟件化與軟體硬件化 (2002.12.05)
所謂硬體軟件化,講明白一點就是SIP(Silicon Intelligence Property)啦!也有人用VC(Virtual Components)虛擬元件這個名詞,這樣的範圍又更廣了些。不用說這應該是未來產品設計的大勢所趨


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