 |
电动车-换道超车的关键契机 (2023.10.27)
在全球节能减碳的风潮下，电动车辆的发展已成为趋势。特斯拉电动车的崛起彻底改变了电动汽车业的生态及经营模式。特斯拉的成功在於其经营策略，这包括了客制化体验、智能消费和奇点经营 |
 |
高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
|
三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会（Samsung Developer Conference，SDC），全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂，探索由三星技术促成的无缝串联体验。
三星於会中深入分享品牌如何精简流程，造就颠覆常规的用户体验，并揭示SmartThings从互联平台，转化为智慧生活推进器的新愿景 |
|
高通打造Snapdragon数位底盘 定义汽车产业未来 (2022.01.05)
基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验，高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供应商的选择，全球众多汽车制造商与高通合作，采用Snapdragon数位底盘所涵盖的广泛汽车解决方案 |
|
高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台，为接续Snapdragon 675的新一代产品，其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升，实现整体效能升级与高速连线，捕捉画质精细的照片和影片，提供沉浸式娱乐体验 |
|
Infobip在台发表云端顾客互动平台方案 打造个人化消费旅程 (2020.09.20)
云端通讯公司Infobip在台推出两款顾客互动解决方案Moments以及Conversations，协助企业透过安全且单一介面的云端通讯平台，创造个人化且流畅的用户体验。
随着消费旅程变得多元 |
 |
软硬合体智慧制造平台化－虚实整合贯通产销应用 (2020.03.05)
近年来在政府、法人大力推动智慧机械策略下，台湾机械业已成功奠定万机连网的地端基础，机械云也趁势扶摇直上。 |
|
讯连科技AI脸部辨识引擎FaceMe入选台湾精品奖 (2019.12.06)
AI脸部识别技术开发商讯连科技宣布，旗下FaceMe AI脸部辨识引擎应用在宏??「aiSage」和崇友实业「GF系列智慧电梯」上，产品皆入选今年第28届「台湾精品奖」。
讯连科技「FaceMe AI 脸部辨识引擎」更获得今年精品奖「银质奖」殊荣，代表AI脸部辨识应用产品，在今年精品奖成果卓越，备受评审与外界肯定 |
|
埃森哲发布2019展?? 揭後数位时代5趋势 (2019.02.19)
埃森哲近日发布最新《埃森哲技术展??2019》报告预测，未来三年内，DARQ Power、懂我经济（Get to Know Me）、超级员工（Human+Worker）、生态安全共同体（Secure US to Secure ME），以及专属市场（MyMarket）将是带给企业颠覆性影响的五项技术趋势
埃森哲每年都会预测未来三年内塑造企业的五项技术趋势 |
|
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构，针对人工智慧（artificial intelligence）量身设计，具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
|
埃森哲：中国消费者担心隐私外泄 企业智慧服务的两难 (2017.12.27)
埃森哲战略最新研究指出，在客户体验方面，中国消费者与企业的关系正陷入恶性循环：消费者渴??客制化的体验却担心个人资料安全；而离开了基於个人资料的消费者洞察，企业又很难订制独特的客户体验 |
 |
MemoCom科统推出高规格SSD解决方案 (2009.10.14)
科统科技继开发出体积轻薄短小的SSD MCP，目前亦推出内建DRAM的2.5”SSD及采用标准SATA接口规格的D35系列SSD模块。针对要求日益严苛的应用系统，科统提供兼具客制化、体积小、多样化且专业的内存产品以满足客户的需求 |
|
宏达电宣布代工Google手机 预计明年下半年上市 (2007.11.07)
台湾手机制造大厂宏达电（HTC）已经对外证实表示，宏达电正在制造Google Phone，明年下半年开始在全球上市销售。
先前业界曾经猜测南韩手机制造商Samsung可能是替Google制造手机的热门候选之一 |
|
Microchip扩展高电流LDO系列 (2007.10.09)
Microchip在其能配合陶瓷电容器稳定输出的高电流低压差稳压器（LDO）系列中，加入了500mA的MCP1725和MCP1825 LDO，以及1A的MCP1826（MCP1725/182X）LDO。这些性能提升的新型LDO，采用面积小至2 x 3毫米的DFN及SOT223封装，并可提供多元化功能，如Shutdown、电源正常输出及可调式电源正常输出延迟 |
|
英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台，预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货 |
|
CSR BlueCore搭载DSP赋予GGBlu耳机MP3支持 (2006.03.22)
CSR宣布蓝芽电通公司(GG Telecom)得奖的GGBlu立体声蓝芽耳机系采用CSR的BlueCore3-Multimedia芯片作为其产品核心。GGBlu可当成一具支持音乐串流的无线立体声耳机、单音免持听筒电话耳机、以及于充电时当成一个HCI dongle以便和非蓝芽计算机进行文件传输 |
