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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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浩亭官方微信帐号正式推出 (2016.10.18)
为了更进一步与客户及市场连结,并提供更佳服务,浩亭成立了官方微信帐号。
浩亭微信官方帐号包含三大部分，分别是“产品中心、I4.0产品、关于浩亭”。在“产品中心”内，可看到浩亭的工业连接器Han、PCB连接器、I/O连接器、电流感测器、浩
亭新产品等产品资料及精彩内容 |
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大联大智能飞行器设计大赛决赛即将登场 (2014.10.24)
大联大控股宣布由其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）」西安技术交流会于10月23日成功举办。本次技术交流会邀请大联大和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的技术专家、西安地区参赛队伍和产业相关媒体等共同与会，一同探讨智能飞行器的相关技术及新趋势 |
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